高速串行总线仿真分析—USB总线学习总结

1、USB总线简介

USB总线是基于serdes架构的串行总线，主要用于电子产品通信中。USB1.1版本有两种模式低速模式LS和快速模式FS，数据速率分别为1.5Mbps和12Mbps。USB2.0新增了高速模式HS，向下兼容低速和全速模式，最高数据速率可达到480Mbps。USB3.0数据速率进一步提升，新增了超高速模式SS，数据速率最高可达到5Gbps。在USB3.1版本，相对之前版本物理结构发生了比较大的变动，推出了USB-TypeC接口，2017年发布的USB3.2速率最高可达到20Gbps。

USB3.0原理图包含三对差分线，其中两对支持USB3.0的RX、TX，一对向下兼容USB2.0、USB1.0的D+、D-，另外一条电源VCC和GND。USB3.0采用的编码方式为8b/10b，USB3.1采用128b/132b编码方式。

2、USB总线仿真方法

USB总线仿真包含无源和有源两种。如果芯片端给出的约束指标为无源指标（插损、回损）则只需要进行无源仿真；如果约束指标为眼图（眼宽、眼高）则需要进行有源仿真，两种仿真均可以通过ADS工具实现。首先，以较为复杂的有源仿真为例，说明仿真流程。

（1）搭建仿真通道。

USB链路包含发送端、印制板传输线、连接器、线缆、接收端，需要在ADS工具中将链路各部分连接起来。

①一般发送端/接收端使用IBIS+AMI模型，该部分模型由芯片厂商提供，有些厂商不能提供该模型，则也可以选择ADS库中自带理想模型TX-DIFF、RX-DIFF模型，并按照总线协议要求进行设置（包含发送端PRBS（数据率、高低电平、上升下降时间）、预/去加重（dB）、抖动等 ）。

②印制板传输线模型。该模型一般可以通过HFSS、powerSI、siwave等工具进行链路S参数提取。三种参数提取工具各有优缺点：HFSS相对其他两种工具仿真精度更高，仿真速度较慢，适合精度要求比较高的局部模型仿真，例如过孔、连接器、线缆等；其他两种工具比较适合2D模型仿真，例如长距离传输线。仿真完成后，输出S参数模型供ADS仿真使用。

③连接器、线缆模型。一般这些组件的模型需要连接器、线缆厂家提供S参数模型。

（2）仿真参数设置。

仿真模型设置：

使用ADS自带的TX-DIFF模型时，双击模型，在PRBS标签页设置数据速率5Gbps，高低电平电压及上升沿下降沿时间，根据USB3.0协议，TX端采用去加重，一般设置为3.5dB。

RX使用CTLE均衡器，一般需要设置均衡系数、零点、极点，设置如下：

选择合适的仿真控件，对于有源仿真可以选择瞬态仿真控件或者通道仿真控件；对于无源仿真选择S参数仿真控件。其中通过对通道仿真控件参数设置可以选择BIT by BIT仿真或者统计仿真两种模式。仿真控件设置需要平衡仿真时间与仿真精度。对于常用的串行总线一般采用通道仿真，通道仿真控制件只需要在analysis页选择仿真模式，仿真模式选择逐位仿真时，码流需要设置为1百万个比特，其他默认设置即可。

瞬态仿真和通道仿真的区别：

①瞬态仿真原理：根据基尔霍夫电流定律，计算每个节点的电压电流。因此，发送端、接收端、传输通道均既可以使线性时不变的，也可以是线性时变的，一分钟可以仿真的BER量级10-3。

②通道仿真原理：包含阶跃响应计算阶段和脉冲响应计算阶段。阶跃响应计算阶段，通道仿真器通过调用瞬态/卷积仿真引擎计算系统的阶跃响应。脉冲响应计算阶段，逐比特计算模式通过对各个比特位脉冲响应叠加获得比特序列的脉冲响应；统计计算模式通过对脉冲响应的统计计算获得比特序列的脉冲响应。

3、仿真结果判决标准

协议中对眼图指标做了约束如下图，仿真眼图测试点为线缆前端连接器位置且RX端需要添加CTLE均衡，误码率为1e-12，Tj为总抖动：

眼高要求最小100mV，眼宽要求0.625UI。

4、USB通道优化手段

（1）对于无源仿真，着重关注插损、回损。

插损的影响因素：
①板材的DF、DK。

板材按照损耗不同可以分为5个等级：

普通损耗板材：Standard Loss Df<0.022@10Ghz

中损耗板材：Mid Loss Df<0.012@10Ghz

低损耗板材：Low Loss Df<0.008@10Ghz

非常低损耗板材：Very Low Loss Df<0.005@10Ghz

超低损耗板材：Ultra Low Loss Df<0.003@10Ghz

板材的DK值：

普通损耗板材：3.9~4.4

中损耗板材：3.6~4.4

低损耗板材：3.2~3.8

非常低损耗板材：3.1~3.6

超低损耗板材：2.5~3.2

阻焊油墨：3.9

DK值主要影响传输线阻抗：

其中，Z为传输线阻抗，C为单位长度等效电容，DK为介电常数。由此可见阻抗和介电常数成正比。

插损超指标时，在考虑成本的情况下，用损耗较小的板材优化效果比较明显。

②层叠。一般为了保证EMC特性，长距离高速走线设计在内层的情况比较推荐。为了保证高速信号质量，推荐高速信号相邻层均有完整参考GND平面作为信号回流面，信号层与参考层之间的间距不仅会影响信号之间的串扰，而且会影响传输线的阻抗。

③传输线长度。传输线越长，通道损耗越大，插损越差。传输通道不仅会损耗有用信号，也会损耗噪声，因此当回损指标不满足要求时，适当绕长走线长度反而对回损有优化效果。

④传输线的线宽及耦合方式。一般来讲，线宽越小，插损越大。差分对的PN之间有松耦合和紧耦合两种方式，为了保证阻抗一致，一般紧耦合线宽要细一些，因此损耗相对松耦合更大一些。

⑤链路中不连续点（焊盘、过孔、连接器、AC电容等）阻抗优化，有利于回损指标的优化。

（2）对于有源仿真，着重关注眼图、波形图、误码率、浴盆曲线。

对于常规总线，协议均要求了在一定误码率下接收端的眼图指标，包含眼宽、眼高，或者直接给定了眼图模版mask，可以在眼图数据中导入眼图模版，眼图的波形没有进入眼图模版，则表示信号质量能满足接收端芯片要求。一般眼睛越大，交叉点腰越细，则表示信号质量越好，一旦满足不了眼图模版，优化措施：

①发送端接收端根据芯片的实际工作特性，检查是否打开预/去加重或者均衡，通过算法预先对输出波形进行加强，或者对输入波形进行算法优化，使眼睛睁开。

②查看序列波形图，通过波形定位眼图较差的原因。（后续章节补充通过眼图定位问题的方法）

③减小抖动，降低噪声。