二极管原理:
在硅原子或者锗原子(本征半导体)里面掺入硼原子(3价)或者磷原子(5价),二种原子就分别带上了正电和负电,我们称之为P型半导体和N型半导体,其中带正电的叫Postive (正向的) 缩写P 带负电的叫Negative (负向的) 缩写N
P型半导体:掺入硼原子 带正电的,多子为空穴 少子为自由电子
N型半导体:掺入磷原子 带负电的 多子为自由电子 少子为空穴
当把N型半导体和P型半导体结合在一起,由于两边载流子浓度差造成N区的多子自由电子向P区扩散,P区的多子空穴向N区扩散,P区和N区原本都是电中性的,多子的扩散运动破坏了电中性,留下P区的受主离子少子和N区的施主离子空穴到PN区的交界面,因而形成了PN结,也叫空间电荷区,形成了内电场,方向从N指向P,阻碍了多子的扩散运动,同时吸引少子漂移,当扩散运动和漂移运动达到了动态平衡(扩散电流=漂移电流),最终恢复了电中性。
当外界有正向电压偏置时,外接电场和自建电场的互相抑消作用是的多子的扩散运动增加,此时产生了正向电流,当外界有反向电压偏置时,外界电场和自建电场进一步加强,更加抑制多子的扩散运动,只有少数的载流子在负电场的作用下了漂移运动,形成了微弱的反向漏电流,当反向电压增加到一定值时,二极管被击穿,此时对应的电压叫击穿电压。
二极管的伏安特性:
一般硅的内电场大概在0.6-0.7V
二极管的特性:很小的电压变化能引起很大的电流变化 所以需要在回路中串入电阻 以防被烧坏
二极管内部有二种电容 势垒电容和扩散电容 主要是因为特性造成的 当频率过高的时候电容阻抗会变得比较低
公式I=Is(e^v/vt -1)
肖特基二极管的结构与普通二极管有所不同。肖特基二极管使用的是键合到N型掺杂材料中的单层薄金属,而不是双层掺杂半导体材料。这种金属与N型半导体层叠的组合也称为M-S结(金属-半导体结)
常用二极管:
1 整流二极管
特点:允许通过的电流比较大 反向击穿电压大 PN结电容比较大,适用于频率不高的场合
适用场景:整流电路 钳位电路 保护电路 隔离电路
2 快恢复二极管
特点:反向恢复时间短,开关特性好,正向压降低,反向的击穿电压较高
适用场景:开关电源 PWM脉宽调制 变频器 高频的整流二极管 续流二极管 阻尼二极管等
3 肖特基二级管
特点:正向导通压降小,反向恢复时间短,开关损耗小 缺点:耐压值低,反向的漏电流大
适用场景:整流二极管 续流二极管 保护电路
4 稳压二极管
特点:工作在击穿区,利用反向电流范围内,反向电压不随反向电流的变化大而变化
重要参数:稳压值,动态电阻 允许的功耗 稳定电流
适用场景:稳定电压
5 瞬态抑制二极管
适用场景:电源端口浪涌电压和电流吸收
二极管选型参数:
1 反向饱和漏电流
2 额定电流(二极管运行时的平均电流值)If
3 最大平均整流电流 Io
4 最大的浪涌电流Ifsm
5 最大的反向峰值电压Vrm
6 最大的直流反向电压Vr
7 最高工作频率fM
由于二极管的结电容存在,当频率高于一点时,单向导电性能将变得很差,常见的整流
二极管频率就非常低,不高于几千赫兹
8 反向恢复时间:
当工作电压从正电压变成反向电压时,电流延时截至的时间,直接影响了二极管的开关速度,当应用在工作在大功率开关管工作在高频状态时,这个参数很重要
9 最大功率 电流和电压的乘积。
二极管比较:
心得:
硬件设计中常用的肖特基二极管用作续流 防反 TVS用于电源端口保护 稳压管用于保护或者小电压电流的输出
之前有遇到过这样一个问题: DC-DC电路中 续流二极管选择快恢复二极管还是肖特基二极管好?
我觉得这二个管子都可以选择 现在的工艺技术 使得这二个管子的反应时间 导通压降都可以做到差不多
但是目前肖特基二极管适用场景广, 价格低 反向恢复时间短,导通电压低