【STM32项目】基于STM32的测量温度与压力的数据处理设计（完整工程资料源码）

前言：

        项目的架构涉及两个关键组成部分，即硬件组件和软件开发。具体到硬件组成，项目包含若干关键模块，如：STM32微控制器作为项目的脑部控制中心，重力感应模块用于检测和记录重力数据，温度感应模块负责监测环境温度，以及液晶显示模块用于向用户展示实时数据和其他信息。

        在软件开发方面，项目涉及编写用于管理和处理重力监测与温度监测数据的代码，以及控制液晶显示屏输出信息的程序。这些软件部件不仅需要实现其各自的功能，还要与硬件模块协同工作，以确保整个系统的顺畅运行和数据的准确传递。最终，项目将通过软件编程实现这些模块的综合管理和数据整合，形成一个协调一致的工作整体。

目录：

目录：

一、总体设计思路：

二、元器件选择

2.1 主控制器选择

2.2  显示模块选择

2.3 总体设计方案

 三、硬件设计：

3.1 硬件设计原则

3.2 硬件电路

3.3 硬件参数

3.4 重量检测模块

3.4.1 芯片概述

3.4.2HX711芯片原理

1. 5kg 传感器：

3.4.3 HX711芯片特点：

3.4.4  HX711通信引脚：

3.4.5 HX711硬件：

 3.4.6 重量检测模块电路图

3.5 温度检测模块

3.5.1 硬件概述

3.5.2 硬件原理

2.5.3 主要特性

3.5.4 内外结构

3.5.5 部件介绍

3.5.6 电路原理图

3.6 显示模块

3.7 按键模块

3.8 项目原理图的绘制

四、软件设计

4.1 设计思路

4.2 编程环境及语言简介

4.3 主流程序设计

4.4 硬件主要模块子程序设计

        4.4.1 重量数据采集子程序

4.4.2 温度数据采集子程序

五、调试与分析：

5.1 硬件调试

5.1.1 硬件连接测试

5.1.2 硬件功能测试

5.2 软件调试

5.2.1 软件测试方案

5.2.2  软件测试过程

5.3 整机调试分析

六、总结

七、资源下载链接：毕设&课设&项目&竞赛-基于STM32的测量温度与压力的数据处理设计.zip资源-CSDN文库

资源详情： 

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一、总体设计思路：   

        在该项目的硬件开发部分，核心处理单元采用的是STM32系列中的STM32F103C8T6单片机，这是一个基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。该芯片集成了64KB的程序存储空间