关于AD10和AD22出现一些错误的解决措施一

文章讲述了在使用AD软件制作pcbdoc(封装图)时遇到的死机问题,原因是32位软件与64位操作系统的不兼容。解决方法包括检查操作系统位数和正确保存工作。同时,介绍了AD软件的制作步骤,强调了封装图的重要性。此外,还解释了“1+4”的概念,即一个工程和四个文件,以及原理图、封装图、原理库和封装库之间的关系。最后,文章提供了导入变化灰色无法操作的解决方案,并概述了PCB设计中的不同层的用途。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1.每次在电脑上做到pcbdoc(即封装图)时都会死机,而且这种死机是只在ad这个软件上一直转圈圈,点击其他应用完全没问题,最后没办法只能任务管理器关闭任务或者重启,这该怎么办啊?

        原因:这是因为你那个ad版本和系统操作系统不兼容。主要表现在每次导入库的时候才会出现死机,要是只是单纯做做并不会死机。一般情况在电脑是64位操作系统,但是下载的ad10,这是32位操作系统。   两者不匹配,那该怎么运作呢?所以就会出现死机,会一直出现“管道已结束”的框框。

        怎么看自己的操作系统到底是64位还是32位?:现在电脑一般都是64位,尽管有些电脑是win10但是操作系统可能还是64位的。

        此电脑-->右键--->属性-->在“系统属性”那一栏里面可以看到自己的操作系统

2.ad的制作步骤是什么?我们在做一个电路图的时候应该有什么样的思路?“1+4”到底是什么?我们对于这一共五个文件的逻辑关系是什么?

制作步骤:老师课上讲的是先做封装库,再做原理库,将每一个自己做好的元件进行封装处理。当把所有应该做的元件绘制完成,封装完毕之后再进行原理图的绘制,最后进行封装。

做元件的步骤:1.新建 2.属性 3.保存(这个保存尤其重要,如果不保存,若死机那么一天的工作都算白干。)

“1+4”是什么?:一个工程,加四个文件。这里要强调一下工程和文件都是要保存的,保存的方式最好是在自己除了c盘之外的一个盘里,先新建一个文件夹,再把自己的“1+4”全部转移进去。

做“1+4”的逻辑关系是什么?:首先工程就是一个大的工程,这个大的工程作为一个大的文件夹包含其他四个。每一个元件都有一个原理库和封装库,原理库是它是以什么样的形式存在的?封装库是现实意义上到底长什么样子。所以老师说原理图可以随便画,电阻方的你可以画成圆的,只要你能看出来就行,关键是封装图必须要画好,这是要做出来的。

在每个ad软件中,系统都会自带的有元件库,你可以直接导入。但是对于电路图中一些没有的,我们就要自己进行绘制和封装了。封装有如此重要的意义,所以    搜索 网上都会相关的表格和文件指导你多长多高,焊盘之间的距离是什么等等诸如此类。

原理图和封装图又是干什么的?它们和原理库,封装库的区别是什么?:原理图的通俗意义就是所有的元件都放在相应的位置,不管是你自己做的元件还是元件库里的元件。   原理库和封装库是在元件库里没有的元件之后自己做的。

①文件>>新的>>库>>原理图库(free documents是游离的,说明没有在一个具体的工程中,在设计的过程中应该避免这个工程)
②文件>>新的>>原理图
③文件>>新的>>库>>pcb元件库
④文件>>新的>>库>>pcb库

这就是四个组成我们工程的文件。

ctrl+s是保存。ctrl+g是栅格设置,50mil会很舒服。

不要习惯单独打开pcb或者原理图,这会纳入到free document,是离散的,如果想把原理图导入到pcb,那么就发现导入是灰色的,只有把原理图和pcb导入到工程中,才可以进行整体的导入,这个答案也可以解决第三个问题。

3.我的pcb.doc边栏进行 “设计-->导入变化”是灰色的,这是怎么回事啊?那我该怎么办?

原因:系统没有接收到你的原理图,换句话说,就是你做完,但是你可能没有保存,或者是你没有把这个文件保存到这个工程底下去,导致系统不知道怎么办好了,它不知道该怎么操作,也不知道对应的原理图到底在哪。

解决措施:解决方案要确保你理解这个原因之后进行操作。首先查看自己每个元件是不是都有封装,如果没有封装,在footprint里面也找不到封装库的话,就先在这个工程底下(前提确保工程保存过,并且重命名了)建立一个集成库,把元件库和封装库鼠标一直点着移动进去,再把每个元件原理和封装都保存一下,最后再查看sch.lib就会发现自己的footprint有了封装库。

4.底下的这么多都要用吗?我该用哪个啊?它们的区别是什么呢?

 答:底下四个用红框框出来的,就是我们基础小白应该用的。

在一开始画的时候,Multi-layer是复合层(根据英语翻译也能看出来是啥),顾名思义这是一个多复合的层,所以我们要做焊盘的话就要在这一层里面做。

Top-layerBottom-layer就是根据字面意义(前者为顶层,后者为底层)来区分的,但是这两层在制作的时候是要用铜线连线的。

Top OverlayerBottom Overlayer还是根据字面意思来区分的,但是这两个是用来焊线的,不同于铜线,是很薄的那种走线。

底下两个绿框框是用来切割的,看keep out layer就可以看出来是把焊盘切割成我们想要的那一块,ad10里面关于Mechanical layer是有三个的,其实就Mechanical layer 1是有用的所以现在保留下来了,另外俩都没了。

5.库在哪?(ad22版本)

     边栏。

6.一份完整的工程包括:

   要保证工程里面文件的唯一性,只有一份pcb,一份原理图(是一份,但是可以使很多张原理图),一份封装,一些不想管的文件应当及时删除。

    不要习惯单独打开pcb或者原理图,这会纳入到free document,是离散的,如果想把原理图导入到pcb,那么就发现导入是灰色的,只有把原理图和pcb导入到工程中,才可以进行整体的导入,这个答案也可以解决第三个问题。
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