当单个存储器芯片的容量不能满足系统要求时,需要把多片存储器芯片组合起来,组成更大容量的存储器。所需芯片数为:
d=设计要求的存储器容量/已知芯片存储容量。
1.位扩展
若给定的芯片的字数(地址数)符合要求,但位数较短,不满足设计要求的存储器字长,则需要进行位扩展,让多片给定芯片并行工作。三组信号线中,地址线和控制线公用而数据线单独分开连接。
例3.1】利用多片1M×4位的SRAM芯片设计一个存储容量为1M×8位的SRAM存储器。
解:设计的存储器字长为8位,存储器字数不变。所需芯片数 App D3
d=(1M×8)/(1M×4)=2(片)
连接的三组信号线中,地址线、控制线公用,数据线分高4位、低4位,分别与两片SRAM芯片的I/O端相连接,两片同时工作,如图3.7所示。
2.字扩展
若给定的芯片存储容量较小(字数少),不满足设计要求的总存储容量,则需要进行字扩展,让多片给定芯片分时工作。三组信号线中给定芯片的地址总线和数据总线公用,读写控制信号线公用,由地址总线的高位译码产生片选信号,让各个芯片分时工作。
【例3.2】 利用256K×8位的SRAM芯片设计2048K×8位的存储器。
3.字位扩展
若给定的芯片的字数和位数均不符合要求,则需要先进行位扩展,再进行字扩展。