PCB 8层板飞思卡尔IMX6，4片DDR3设计原理图加PCB源文件

最新推荐文章于 2024-03-22 08:56:08 发布
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文章标签： 单片机 硬件工程 stm32
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PCB 8层板飞思卡尔IMX6，4片DDR3设计原理图加PCB源文件

工具为AD，8层板，原理图加PCB源文件，特别适合做此类项目的工程师参考，或者新手作为模板参考，甚至厂家都可以直接拿去量产。

里面有详细的叠层管理，布线规则设定，差分规则，差分3W等宝贵知识值得借鉴。
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AM335X开发板产品板IAC-335X-Kit
myplucky的专栏
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◆ 采用TI AM335X系列处理器，最高720MHz高速ARM Cortex-A8核心； ◆ 准确定位工业控制领域，低功耗、低成本、高集成度 核心模块+定制底板 应用； ◆ 提供管脚复用图表，客户可以精准匹配核心板管脚复用，实现更多应用； ◆ 提供底板全部资源（含PCB文件）让您快速完成底板硬件设计，缩短研发周期； ◆ 批量订购：可选 DDR2（max）:512MB，Nandflash（
ddr3原理图和PCB（allegro）
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DDR3原理图
08-18
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DDR3原理图及PCB设计精华总结（官方手册整理）
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FPGA端 bank选择 最多使用3个连续bank，且时钟，控制、地址信号必须在中间bank，且三者必须在同一个bank，不可分开 Sys clk推荐放在控制bank，减少jitter，使用MRCC， DDR3_CK必须在控制bank，MRCC，SRCC，DQS均可 如果有多个DDR3_CK，如2个rank设计，则2个Ck必须在同一个Byte lane bank必须在同一列 DQS只能使用专用的DQS pin 为了更好的性能，应使用HP的DCI或HR的IN_TERM功能 VRP和VRN用于
DDR3 内存条原理图
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这是DDR3内存条详细的pdf原理图资料，是UDIMM（无缓冲双通道内存模块），240个引脚。
IMX6UL的PCB文件，包含底板和核心板的原理图和PCB文件
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NPX火爆的IMX6UL的PCB文件，包含底板和核心板的原理图和PCB文件。可用于imx6电路板设计。很好的原理图及走线参考。
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12-14
在本次提供的资料中，我们得到了飞思卡尔IMX6核心板的原理图与PCB源文件。原理图是CADENCE设计系统的文件，通常包含了电路设计的元件布局、连接关系以及电气规则等信息。CADENCE是一款专业级的电子设计自动化软件，...
【PCB工程文件】飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图+PCB源文件-电路方案
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IMX6核心板:采用高密度8层板（沉金）设计，体积仅名片大小，集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、网络、采用5V直流供电，B to B（3*100）接插件引出各种常用接口资源，适合于用户批量使用。 reescale IMX6...
Xilinx Spartan 6的DDR3原理图+用户手册-电路方案
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06-26
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8层DDR3 PCB设计
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