PCB 8层板飞思卡尔IMX6,4片DDR3设计原理图加PCB源文件

PCB 8层板飞思卡尔IMX6,4片DDR3设计原理图加PCB源文件

工具为AD,8层板,原理图加PCB源文件,特别适合做此类项目的工程师参考,或者新手作为模板参考,甚至厂家都可以直接拿去量产。

里面有详细的叠层管理,布线规则设定,差分规则,差分3W等宝贵知识值得借鉴。
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附件内容截图: 说明: 飞思卡尔四核开发板IMX6原理图PCB 使用 PADS9.5 以上打开 飞思卡尔IMX6Q 开发板PCB截图: 飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图框图: IMX6 8层开发板概述: ◆采用ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核,主频高达1.2GHZ,兼容单核、双核、四核; ◆带2D/3D/VG速器,1080P的h.264视频硬件编解码,支持双720P视频编码; ◆带1MBL2缓存,32KB指令和数据缓存,NEON SIMD媒体速器; ◆ 1x 20位并行,MIPI-CSI2 (4通道),支持三路同时输入摄像头接口; ◆ 高可靠引导,密引擎,随机数生成器和篡改检测; ◆集成1路工业用千兆以太网MAC(10/100/1000MHz); ◆ 集成2路CAN,每路可达1Mbps,支持CAN2.0协议; ◆ 扩展3路串口、HDMI接口、LVDS显示接口; ◆ 完美支持Linux、Android嵌入式操作系统. IMX6开发板:采用高密度4层板(沉金)设计,它扩展了LVDS、网络、HDMI、CAN、矩阵键盘、SATA、高速USB Host\Device、SD卡、RS232\485串口,音频等常用接口。 IMX6核心板:采用高密度8层板(沉金)设计,体积仅名大小,集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、网络、采用5V直流供电,B to B(3*100)接插件引出各种常用接口资源,适合于用户批量使用。 reescale IMX6核心板资源说明: CPU处理器 •标配Freescale i.MX6D双核处理器,ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核,主频高达1GHz,兼容单核、双核精简、四核 •带1MBL2缓存,32KB指令和数据缓存,NEON SIMD媒体速器 SDRAM内存 •256MB DDR3 SDRAM,4*256MB,共1GB,批量用户可扩展为2GB FLASH存储 •4GB EMMC 网络 •AR8035网络芯采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应 通讯接口 •3路RS232串口,其中:1路为调试串口,2路RS232与RS485复用 •1路USB高速OTG,4路USB HOST,其中1路接入MIN_PCIE接口 •2路CAN接口,支持CAN2.0协议,1路TTL输出,另1路can驱动输出 •1路10/100/1000Mbps工业用以太网,带有ACT、LINK指示灯 显示接口 •2路LVDS接口,每路最高支持1920x1200分辨率 •HDMI接口,支持HDMI 1.4接口规范 •CSI&DSI接口 音频接口 •McASP音频接口,双声道音频输出,MIC音频输入 输入接口 •标准I2C电容屏接口 扩展接口 •MINI_PCIE 2.0接口 EIM总线接口 •SIM卡接口 电源输入 •+12V供电,可支持+4.75V~+18V 宽范围电压供电 PCB规格尺寸 •采用8层PCB板高精度工艺,具有最佳的电气性能和抗干扰性能 •86mm*60mm 温湿度工作参数 •工作温度:-20°C~ 70°C 批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级温宽 •工作湿度:5%到95%,非凝结 超低功耗 •+12V直流电压供电,单板超低功耗,小于3W 操作系统支持 •Linux3.0+ QT4.8 •Android4.2

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