镜头模组的组成

镜头模组由以下组成：IR滤光片、MicroLens、Bayer滤光片、CMOS传感器。

一:镜头

作用：
在光学系统中用来将拍摄目标所反射的光汇聚在相机传感器的表面。
根据几何光学的基本原理，它通常会由多片凹凸透镜组合而成，然后使用AA胶组装在一个镜头之中，镜头的好坏同样对相机的性能有着十分重大的影响，一个镜头的性能不是简单的由镜片的好坏决定的，不仅镜片的质量会影响，他们之间的组合关系，组装质量也会影响；比如镜片与镜片之间的距离，镜片与镜片平行的角度，镜片整体的倾斜角度。
材质：

1. 塑胶，容易大规模生产且良率高，塑胶镜片是通过将树脂高温融化，然后模具高压注塑成型；
2. 玻璃，透光性更好，均匀性更高，但价格也更昂贵。同时大规模制造难度更高，良率低；
3. 检验标准:MTF，shading，distortion

 

二、红外滤光片（IR Filter）

作用：
IR cut filter，即红外截止滤光片，它放于LENS与Sensor之间。因人眼与CMOS Sensor对各波长的响应不同，人眼的可视光为320nm ~ 760nm，人眼看不到红外光但sensor会感应，由于各种光线的参与，摄像机所还原出的颜色与肉眼所见在色彩上存在偏差。因此需要IR cut filter阻绝红外光。
分类：

1. 反射式：某种特别镀膜的光学玻璃（IR Coating），可以反射某个波段的光。镀膜可以采用化学法和真空蒸镀法。反射式镀膜的反射光容易引起干扰。
2. 吸收式：某种参杂特殊物质的光学玻璃，如蓝玻璃，可以吸收某个波段的光。实际的工程应用中，比较复杂，一般常用两片水晶夹一片蓝玻璃。如“三片式”滤光片，其中IR Coating膜或蓝玻璃用来滤除红外光，而水晶用来修整光线解决色漂（伪彩），在水晶片上还需AR Coating镀膜，用来增加透光率。

 

三、对焦马达（VCM，Voice Coil Montor）

作用：
电子学里面的音圈电机，是马达的一种。因为原理和扬声器类似，所以叫音圈电机，具有高频响、高精度的特点。其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。

 

四、MircroLens微透镜

作用：
在光学系统中用来会聚、发散光辐射,微透镜阵列与传感器集成能够提高传感器的填充系数进而改善CCD的灵敏度和信噪比。
成形工艺：

1. 熔融光刻法
2. 反应离子束刻蚀技术
3. 微喷打印法
4. 飞秒激光加工法
5. 热压法

 

五、BayerFilter

作用：
是一种将RGB滤色器排列在光传感组件方格之上所形成的马赛克彩色滤色阵列。拜尔滤色镜以发明者伊士曼柯达公司的布莱斯．拜尔命名。单个像素获取的信息并不能完整表现红、绿、蓝各色的组成数值。为了得到全色彩影像，可用不同的去马赛克算法来插值得到每个像素的红、绿、蓝色的组成数值。这些算法利用周围相同颜色的像素去估计一个特定像素的组成数值。

• 成形工艺：
• 1.使用掺杂染料的聚合物
• 分类：
• 1.RGrGbB
• 2.RYYB

六、图像传感器

图像传感器，是一种将光学影像转换成电子信号的设备，广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中。
早期的图像传感器采用模拟信号，如摄像管（video camera tube）。如今，图像传感器主要分为感光耦合元件（charge-coupled device, CCD）和互补式金属氧化物半导体有源像素传感器（CMOS Active pixel sensor）两种。

• CMOS传感器

1. 工艺结构：CMOS传感器按照其工艺结构，分为前照式传感器和背照式传感器。
2. 相关概念：填充系数（fill factor），CMOS像素光电二极管的实际受光面积与其本身受光面积的比值就叫做填充系数（fill factor）或者开口率。也可以说CMOS像素光电二极管的实际受光面积与其本身受光面积的比值。

 

七、CMOS传感器

1.电路结构
CMOS传感器按照其单个像素电路结构，分为无源像素，有源像素，有源像素按照其器件数量分为3-T active pixel sensor和4-T pixel sensor（Pinned Photodiode Pixel）。
无源像素(CMOS Passive Pixel Sensor简称CMOS-PPS)：无源像素指单个像素上没有放大电路的像素结构，由于相对读出电路上的寄生电容，PN结的电容相对较小。代表其信号的电压差相对较小，这导致其对电路噪声很敏感。

PN结的信号，先经过读出电路，才进行放大。这种情况，注入到读出信号的噪声会随着信号一起放大。

有源像素(CMOS Active Pixel Sensor简称CMOS-APS)：

• 3-T Active Pixel Sensor
• 由复位三极管，行选择器，信号放大器组成。
• 4-T Pinned Photodiode Pixel，累积和读出分离，提高SNR, 解决了电容的复位噪声(kTC噪声)、运放器引入的1/f噪声和offset噪声问题。
• CMOS数字像素传感器(CMOS Digital Pixel Sensor简称CMOS-DPS)

2. 感光过程
Cmos的感光过程分为充电（reset），曝光（exposure）和放电（read out）三个步骤。

• 充电：给由PN结构成的感光二极管加上反向电压。
• 曝光：光子照射到感光区域进行感光，光子激发出电子-空穴对，形成电压差。
• 放电：由于电压差，电容充电，电容输出的电压差于电荷的变化数成正比。

3. 读取过程
在曝光完成后，通过Cell 的模拟放大器，将信号放大后，通过行选择器和列选择器逐行读出数据，最后进行数模转化，完成本次曝光的数据读取。
4. Sensor的属性

• 动态范围（Full well Capacity）
• 噪声（Image Noise）

 

八、数模转化（Analog to Digital Converter，ADC）

数字化读出能够实现光电信号的无损传输，有效减小外界对信号传输的干扰，并降低成像系统的复杂度及成本。该模数转换过程对系统的成像质量有重要影响。还主导了图像传感器的功耗，同时是其帧频和芯片面积的决定性因素。为达到人眼的可视灰度要求，ADC 的分辨率要达到10 位以上。
因此，一般的A/D转换过程是通过取样、保持、量化和编码这四个步骤完成的。
分类：

• 片级ADC
• 列级ADC
• 像素级ADC