谐振频率对滤波电容的影响
设计滤波电容时要注意谐振频率,当工作频率超过谐振频率时电容就相当于电感。如果单片机的晶振频率是10MHz,那么滤波电容就得选择0.1uF的0805封装的贴片电容(16MHz),如下图。
PCB推荐布局:
1、排列好功率器件以减小AC回路面积,包括CIN,VIN脚,SW脚以及肖特基二极管。
2、尽可能的将去耦瓷片电容CIN紧挨IN脚和功率地GND(增加通孔或以最宽,最短的路径返回)。
3、FB,COMP和ISET的信号GND返回点以单点连接到功率地可获得最佳抗干扰性能。通过铜箔或一系列通孔连接散热焊盘到功率地。
4、使用铜箔铺功率地可获得最佳的散热和抗干扰性能。
5、紧挨FB脚放置反馈电阻。
6、以最短的走线连接BS-CBS-SW回路。
PCB设计注意事项:
1、VIN,GND,SW,VOUT+,VOUT-是大电流途径,注意走线宽度,减少寄生参数对系统性能影响。
2、输入电容靠经芯片VIN与GND放置,高频低阻电解电容(或者固态电容)+贴片陶瓷电容组合使用。
3、FB走线远离电感与肖特基等有开关信号的地方,哪里需要稳定就反馈哪里,FB走线使用地线包围较佳。
4、芯片、电感、肖特基为主要发热器件,注意PCB热量均匀分配,避免局部温度升高。
5、两层板的所有走线全部在顶层完成,背面全部接地,完整的接地层作为屏蔽。四层板也是全部在顶层走线,另外三层全部接地,完整的铜皮起到屏蔽和散热作用,降低噪声降低电磁辐射。
6、全屏蔽电感两端引脚不能太近,且中间最好不要铺铜;半屏蔽或者非屏蔽电感底部不要铺铜,挖空的范围比电感覆盖范围大一点。
两点基本原则:
原则1---开关大电流环路尽量短
做法:
1.电感尽量靠近SW脚
2.输入电容尽量靠近VIN脚
3.输入电容的接地端尽量靠近PGND脚
4.使用铺铜的方式走线
原因:
1.走线过细会增大其电阻,这样会在此电阻上产生纹波电压
2.走线过细过长会增大其寄生电感,此电感会耦合开关噪声,产生电压尖刺,有可能会干扰芯片正常的驱动脉冲输出,影响环路稳定性,并造成电磁干扰EMI问题
3.寄生电容和电阻会增大开关及导通损耗,影响效率。
原则2---大电流开关网络和小信号网络要分开
做法:
1.大电流地:L、Cin、Cout、Cboot连接到大电流地的网络
2.小信号地:Css、Rrt、反馈电阻Rfb1和Rfb2单独连接到信号地的网络
原因:
1.尽量减少大电流开关噪声对敏感的小信号网络的干扰
2.如果因为空间限制,这两个网络不能完全分开走线的话,可以遵循如下原则:
两个网络的元件放在不同层
使用地线屏蔽
尽量采用垂直走线的方式,避免两个网络平行走线
DC-DC电源芯片设计:
VIN引脚和PGND引脚相邻最好
SW引脚和BST引脚相邻最好
FB引脚距离SW引脚最远
所有模拟部分设计在一起,便于AGND单点接地,再和PGND单点接地
最好用晶圆倒装技术的芯片。去除邦定金属线的电感效应。一般是用RC吸收电路进行吸收。