嘉立创简单使用

硬件工程师

1. 初级

熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理；

熟悉PCB设计流程和规范，熟悉Altium Designer、PADS等工具软件;

熟练使用电子电路相关开发工具（万用表、示波器、逻辑分析仪、焊台）

熟悉嵌入式硬件架构和通用硬件接口（RAM、NAND/EMMC/UFS、SD、SPI、I2C、I2S、CAN、 UART、USB、LCD和Camera等） ；

熟悉电子产品设计流程，生产工艺流程;

1. 1. 中级

精通STM32、ARM、DSP、FPGA等处理器硬件设计

具有高速数字电路，熟练进行六层或以上层数的PCB的绘制，有丰富的PCB设计经验；

能独立完成硬件产品的系统原理图设计，PCB板设计、调试，顺利阅读器件英文资料；

熟悉硬件电路可靠性设计和测试方法，具备RF、EMC、SI的相关知识；

负责产品全生命周期的硬件开发工作，包括撰写设计规格书、详细设计方案、原理图、调试、设计验证、硬件测试以及产品的维护工作

1. 1. 高级

负责硬件产品的战略规划

完成产品的开发、测试、版本管理、评审发布、产品上线等相关工作

负责与外观，模具，元器件，制版，焊接，外包装，组装，配件等第三方合作厂商深度沟通

为产品研发团队拟定明确有竞争力的产品方向，并能够统筹和推动研发执行

持续关注并研究行业前沿技术，挖掘新技术在产品上实施的可能性，以保证产品在技术上的持续创新

负责软硬资源整合，把控产品相关的品质管理、生产成本等环节

1. 1. 需要学习的知识点

硬件工程师需要学习多种知识，包括电路（欧姆定律）、模拟电子技术(晶体管电路设计)、数字电子、C语言、嵌入式、电磁场、单片机、微机原理、电子线路设计、数据结构、高数等。

除此之外，硬件工程师还需要掌握以下内容：

• 分立器件的应用：包括电阻、电容、电感、磁珠、二极管、三极管、MOS管等。
• 逻辑器件使用、硬件编程、语言、软件的使用、逻辑电平的应用以及匹配等。
• 电源的设计和应用：包括DC/DC、LDO电源芯片设计的原理以及设计时各元器件的选型等。
• 时序分析与设计：包括逻辑器件中时序分析与设计、存储器中时序分析与设计等。
• 复位和时钟的知识：包括复位电路的设计、晶体和晶振的原理以及设计和起振问题分析等。
• 存储器的应用：包括EEPROM、flash、SDRAM等知识原理以及电路设计等。
• CPU最小系统知识：了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架构以及最小系统的电路设计。
• 总线的知识：包括PCI、PCIE、USB等高速总线以及uart、I2C等低速总线。
• EMC、安规知识：包括各种测试、指标等以及各种防护器件应用等。
• 热设计、降额设计。
• PCB工艺、布局、可制造性、可测试性设计。
• 交换知识：芯片知识以及电路设计和调试等。
• 测试知识、示波器使用等。

• 电阻：电阻的工作原理是基于欧姆定律（I=U/R），即电阻的阻值取决于其材料、长度和横截面积。电阻的主要作用是限制电流，调节电压和电流，以及保护电路。
• 电容：电容的工作原理是基于电容器充放电的特性。当电容器两端加上电压时，电容器会充电，储存电荷；当电容器两端电压降低时，电容器会放电，释放储存的电荷。电容的主要作用是过滤电源上的波动和纹波(滤波)、耦合，平滑电源。
• 电感：电感的工作原理是基于电磁感应的原理。当电流通过线圈时，会产生磁场，磁通量随着电流的变化而变化。电感的主要作用是在电路中储能、滤波、阻抗匹配。
• 磁珠：磁珠的工作原理是基于磁性材料的磁滞特性。磁珠通常是由铁氧体或其他磁性材料制成，当电流通过磁珠时，会在磁珠中产生磁场，磁通量随着电流的变化而变化。磁珠的主要作用是抑制信号线和电源线上的高频噪声和尖峰干扰。
• 二极管：二极管的工作原理是基于PN结的单向导电性。在正向偏置时，PN结中的电子会从N极流向P极，形成电流；在反向偏置时，PN结中的空穴会从P极流向N极，形成反向电流。二极管的主要作用是整流、稳压和保护电路。

什么是桥式整流电路？一文带你读懂桥式整流电路 - 知乎 (zhihu.com)

• 三极管：三极管的工作原理是基于电流放大和开关的原理。三极管有三个区：发射区、基区和集电区。当三极管工作时，基区内的电子会被激发到发射区，形成发射极电流；同时，集电区的空穴会被吸引到基区，形成集电极电流。三极管的主要作用是放大信号、控制电流和电压以及开关电路。
• MOS管：场效应管（MOS管）的工作原理是基于半导体材料的电压控制特性。在MOS管的源极和漏极之间加上电压时，会产生一个垂直的电场，这个电场会控制源极和漏极之间的电阻。MOS管的主要作用是放大信号、降低阻抗和开关电路。

• PCB基础

3D动画揭秘PCB电路板的完整制造流程和制造工艺_哔哩哔哩_bilibili

1. 1. 什么是PCB

PCB是印刷电路板的英文简称，是一种重要的电子部件。PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。它可以用电子印刷术制作，故被称为印刷电路板。

PCB由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。它通常用在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

1. 1. PCB板的层数

PCB板的层数指的是铜层的数量。PCB是由铜层+基材压合而成，除了单面板是一层铜，双面以上的板都是双数层。元器件是焊接在最外层上的，其他层起到导线连接作用，不过现在也有些高端PCB会把元器件埋在PCB内层里面。PCB用于制造不同行业的各种电子设备和机械，例如消费、汽车、电信、航空航天、军事和医疗行业。随着层数的增加，功能也会增加。

• 1. EDA软件
• PADS（南方市场使用多些）
• Altium Designer（全国使用都多，北方占有率更高）
• Cadence（大型项目用的多）
• 立创EDA（开源免费，库丰富）

• PCB设计流程 

 这里学习的目的是学习原理图到PCB设计的整个流程

1. 1. 元器件符号设计

元器件符号：这是电子元器件的图形表示，用于在原理图中表示特定的元器件。例如，一个电阻器可能由一个表示电阻的符号来表示，一个电容器的符号可能是一个平行板。

立创EDA专业版-使用教程 (lceda.cn)

• 新建器件（目的画一个三极管）

• 选择团队，如果没有新建一个，器件处填上器件的名字
• 如下图添加分类，点击之后点管理分类
• 点加号添加自己的类

• 应用并确认

• 选择自己新创建的分类并确认
• 编辑描述并保存
• 绘制图形并保存

1. 1. 原理图设计

原理图：原理图是一种图形表示，用于描述电子设备中各个元器件之间的连接关系。原理图可以帮助工程师理解和设计设备的工作方式。在原理图中，每个元器件用一个符号表示，这些符号之间用线连接，表示它们之间的电气连接。

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• 文件-》新建-》工程

选择团队配置工程名字，编写描述

• 简介

• 右键可以更改名字

• 双击进入原理图编辑页面

 

• 点击库 团队 分类选择自己的元器件放置

1. 1. 元器件封装设计 

封装：封装是指将电子元器件连接到PCB（印刷电路板）的方式。封装包括将元器件放置在PCB上的位置，以及如何将它们连接到PCB上的导电路径。封装的目的是保护元器件免受环境影响，同时确保它们可以与其他组件进行可靠的电气连接。

• 新建封装

• 选择团队、名字、选择分类、添加描述

• 去立创商城找到对应元器件的数据手册

• 放置焊盘并更改形状-》放置折线或者框

• 在原理图中元器件中单击添加自己刚刚绘制的封装

• 设计-》更新到PCB

• 效果

• 3D效果

1. 1. 元器件库的使用

1. 1. PCB板设计（作业声控灯）

PCB：PCB是印刷电路板，是一种用于将电子元器件连接在一起的基板。PCB上通常包括铜导线，这些导线用于将元器件连接在一起。PCB可以是单面板或双面板，也可以是多层板，其中导电路径在多个层之间传播。

1. 1. 1. 元器件符号、封装、原理图、PCB、PCBA之间的关系

PCBA：PCBA是印刷电路板组装，它是将电子元器件安装在PCB上并形成电路的过程。PCBA还包括将各个元器件的导线连接到PCB上的导线，以确保它们可以正常工作。这一过程可能包括焊接、粘合、压接等方法。

元器件符号在原理图中表示特定的元器件。

封装是将元器件连接到PCB的方式。

原理图描述了设备中各个元器件之间的连接关系。

PCB是电子元器件的基板，用于将它们连接在一起。

• 1. 1. 布局
• 所有组件应放在电路板的同一侧。当顶部元件太密集时，可放置一些高度有限且发热量低的器件。芯片IC放置在下层。
• 在保证电气性能前提下，元件应放置在栅格上并相互平行或垂直排列，以保持整洁美观。正常情况下，组件不允许重叠，部件布置紧凑，均匀分布。
• 相邻组件之间的最小间距应小于1MM。
• 板边缘不小于2MM。板的最佳形状为矩形，纵横比为3：2或4：3。
• 根据电路流量布置每个功能电路单元的位置，使布局便于信号循环并使信号尽可能保持一致。
• 以每个功能单元核心部件为中心并围绕它。元件均匀、紧凑地布置在pcb板上，以最小化缩短元件之间的引线和连接。
• 制作封装库时，注意原理图引脚之间的一对一对应关系。
• IC去耦电容的布局应尽可能靠近IC电源引脚，电源和地之间形成的环路应尽可能短。
• 满足结构要求，包括PCB板的安装、PCB板的尺寸形状要求、PCB板对应的外围接口的位置等。
• 禁止在PCB板的禁布区布局和走线，包括板缘、安装过孔或安装座孔等。
• 满足电源通道的最小要求，不能因过密的布局元器件而影响电源的供电通道。
• 满足关键元器件、关键信号、局部过密、整板的布线通道需求，对关键元器件的布局，关键信号的走线规划需要着重考虑。
• 满足PCB的可制造性要求，元器件布局时彼此之间的间距要合理。为焊接及调试的方便，同一类型的元器件在空间允许的情况下，应尽可能进行同一方向的布局。
• 满足PCB的可测试性要求，易于检测和返修。
• 在满足系统功能和性能的前提下，质量大的元件在PCB板上布局时，应尽量在PCB上做质量的均匀布置。
  1. 1. 布线

布线：预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射。任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少。

根据原理图连接的信号线，将导线连接起来（走线避免直角和锐角，电源线尽量粗）

1. 1. 1. 铺铜

PCB铺铜主要有以下作用：

增强信号传输：在PCB设计中，信号的传输往往需要经过多个层级的布线。在传输过程中，信号可能会受到干扰或损失。铺铜可以提供一个连续的信号传输路径，减少信号的损失和干扰，提高信号传输的稳定性和可靠性。

增强散热：在一些高功率或者高频的应用场景中，PCB上的元器件会产生大量的热量。铺铜可以有效地将热量传递到PCB的其他部分或者外界，降低元器件的温度，提高系统的稳定性和可靠性。

增强电磁屏蔽：在一些高电磁场的环境中，PCB需要具备一定的电磁屏蔽能力，以减少外部电磁场对内部电路的影响。铺铜可以形成一个连续的金属屏蔽层，有效地减少外部电磁场的干扰，提高系统的稳定性和可靠性。

提高PCB的机械强度：铺铜可以增加PCB的机械强度，使其在受到外力或者震动时不易变形或损坏。

建立大的地平面（贴片元器件旁记得加过孔）

1. 1. 1. 添加泪滴

• 云衣柜主板设计

需求：

云衣物主板

设计：

电源部分设计：

插电源线的接口，这里设计的是TYPE-C接口，可以根据自己的需求自行调整

将输入的5V电压转换为3.3V的电压，需要留意的是这里加了2组电容，每组由10uf和100uf 的电容组成，作用是滤波，10uf滤除低频信号，100nf滤除高频信号。

设计个电源指示灯，用于提醒用户板子正常上电

扩展分立元器件设计电源（学习稳压二极管、三极管的使用）：

OLED显示屏设计：

这里的OLED是IIC的通信方式，我们设计时将IIC的两根线接在了GPIO上，以后软件设计时使用的GPIO口模拟IIC。两个电阻的目的是给IIC线空闲高电平状态。

温湿度采集设计：

根据DHT11的数据手册确定，DHT11的引脚功能分别是VDD电源、DATA数据线、NC空闲不管、GND，还需要确定电源的供电范围。我们确定之后在VDD处接3.3V，GND接地。通信协议为单总线（我们接到了PB8上，普通的GPIO口），此处的上拉电阻和IIC那一样，也是给个空闲高电平状态。

报警电路设计：

我们采用了有源蜂鸣器作为报警器，使用三极管驱动蜂鸣器单片机普通IO口控制三极管的方式设计，这里加三极管的目的同样是增大驱动力。

紫外线杀菌及衣物烘干设计：

选择了5V双路继电器，加三极管驱动的方式（注意关注继电器的接线方式）

WIFI电路设计：

在数据手册中找到了下图

根据这个图将相关引脚拉高（GPIO2咱们设计时没有拉高，因为参考了手册里的设计指导，所以也没有问题），上拉之后连接单片机与WIFI模组的串口

最小系统设计

将原理图导入PCB

PCB布局布线结果

3D视图

结构图（这个比较简单，建议摸索摸索弄下）