版图2：必备基本知识

目录

1.模拟版图需要具备什么条件

2.绘制版图之前的前期规划很重要

3.晶体管Finger(叉指) 和 Multiplier(乘数)的区别

4.工艺库名字解释

5.场氧Fox

6.设计规则术语

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1.模拟版图需要具备什么条件

首先要对半导体工艺、电路设计具有一定的基础，其次在手绘版图时需要大量考虑寄生以及匹配问题，这需要我们具备一定的耐心和画版图的风格习惯。

2.绘制版图之前的前期规划很重要

绘制版图之前需要构思版图布局，画一个草纸草图，这样才能更好的布局布线。此外，需要具有模拟电路思维，在画版图时去充分考虑电路的匹配，噪声，寄生和失效效应，然后在画版图过程中做到更好的匹配，减小噪声和寄生，画出一个美观的版图。

3.晶体管Finger和Multiplier的区别

晶体管串联，W不变，串联几个L变几倍；晶体管并联，L不变，并联几个W变几倍

Finge（叉指）r=3  把一个栅长为L ，宽度为Wtot 的一个晶体管的栅gate截成三段，变成三个晶体管并联且源漏区S和D交替出现。

这三个晶体管的其中一个：栅长L1=L2=L3=L 没变；

但W1=W2=W3=Wtot/3  ；

即 Wtot/L=(W/L)1,2,3 × 3。

Multiplier（乘数）=2 将相同的晶体管进行复制。把一个栅长为L ，宽度为W 的一个晶体管复制两份，Wtot=2W，Ltot=L。

综合Finger和 Multiplier：

Total W/L= W/L(单个) ×  Finger × Multiplier

4.工艺库名字解释

5.场氧Fox

场氧用于器件隔离（在0.35μm 以上工艺使用），0.35μm 以下工艺用STI（浅沟槽隔离）。

有源区以外都是场氧或STI。

6.设计规则术语

DRC：验证所画的版图（GDSII版图文件）是否符合工艺库的设计规则（Design Rule）

LVS：验证所画的版图（GDSII版图文件）是否和所设计的电路图（Netlist）一致

PEX：寄生参数提取

Width：边长约束

Size：表示边长，形状一定是正方形，且是一个固定的值

Spacing：距离（同层或不同层）

Enclosure：包裹（Enclosure of A beyond B ：A包裹B，A大B小）

Extension：延长（Extensio of A beyond B：A的一边超过B的一边）

Overlap：交叠（重叠部分边与变的长度）

7.metal，poly，via，Active layer介绍，方块电阻和寄生计算

注：

此笔记是个人学习B站课程后的总结，笔记中的图片均来自此课程，仅供学习使用。

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