【ICer必备 2】数字IC设计全流程

------------------------------------------------文末附往期文章链接--------------------------------------

前言

  本文简要介绍数字IC设计全流程,其他IC领域相关知识,后续不断完善,持续更新。
参考图

图源:【集成电路版图设计技术更新版】 https://www.bilibili.com/video/BV1dL411n7c2/?share_source=copy_web&vd_source=fdf094f7e1f60c8d749afa4a71e6112f

  首先是logical design ,将设计需求通过verilog等语言进行逻辑描述;然后进行logical synthesis,将logical design的逻辑结构转换成门级电路搭建的电路结构;随后通过EDA软件进行自动的Floorplan,将门级电路进行布局;布局之进行Timing checks,检查设计对应的时序,当时序检查满足要求后,便可进行布线,即对应Place&Route Tools过程,此过程后,版图包含了真实器件和走线;随后再次进行Timing checks,若时序检查通过,则可通过对应工艺的Digital Libraries生成GDSII文件,对GDSII文件进行DRC和LVS检查,确保无误后。得到最终GDSII文件。

  数字IC设计流程如下:确定需求、设计电路、电路仿真与验证、电路综合、物理设计和电路实现等过程,数字 IC 设计全流程具体说明如下。

一、确定需求

  在这个阶段,需要明确数字 IC 的设计目标和规格,并在此基础上确定需要实现的功能和电路结构。数字 IC 的设计目标可能涉及到多个方面,比如时钟速度、功耗、电压范围、温度操作范围等等。设计师需要对需求进行分析、评估、缩小和明确,确定出适合目标的硬件设计规范和指标。

二、设计电路

  在此阶段,设计师使用所选的 CAD 工具进行电路设计。该阶段的设计方法通常使用硬件描述语言,如 Verilog、VHDL等。在设计过程中,需要进行相关的数据结构和算法,进行数码逻辑设计、时序设计、控制设计、IO设计、信号板设计和IP集成等。在设计中,设计师需要同时考虑功耗、速度、面积等因素,使得电路设计可行和高效。

三、电路仿真与验证

  在此阶段,设计师对设计好的电路进行仿真和验证。通常使用 EDA 工具进行电路验证、功能测试和时序分析等,以确保该电路的功能、时序、功耗等各项指标符合规格书的要求。该阶段还需要对仿真模型进行验证和确认,对设计进行优化和更多的检测和测试。

四、电路综合

  在此阶段,设计师使用综合工具,将逻辑电路转化为物理电路。综合器将定义电路转换为可与实际器件实现的网线电路,综合器将以适当的方式连接电路中的不同功能模块,将逻辑器件和门电路转换为物理结构,以便于在实际器件上的实现,该阶段的结果称为综合后的电路。在这个阶段中,设计师需要进行逻辑优化、时序约束、资源利用、设计精度等方面的考虑,以提高电路效率和面积利用率。

五、物理设计

  在此阶段,电路进行布局和布线,确定物理铺设方式、路由方式、放置与交互方式,以适应不同制程、给定片上面积和设计约束的需求。该阶段的设计过程往往涉及复杂的设计规则和布局限制,以提高电路性能并满足各种物理设计约束。

六、 电路实现

  在此阶段中,集成电路设计师将完成的电路设计与物理布局和其他工艺关联,实现最终的数字集成电路。该阶段周期包括电路版图设计、制造工程、工艺转换和物联网测试等。这些步骤通常会涉及到进行版图的优化、布局和编写物理验证规格和配置文件,以及寄存器跟踪、设计晶体时钟布局和设计时钟布局等等。

  在所有设计阶段中,需要对电路进行交叉验证,在实际应用中解决各种优化和错误的可能。同时,需要对电路进行定期的维护和设计迭代,以保证数据集合、稳定性和相关优化的效率。

往期链接

      【ICer必备 1】集成电路发展及其设计制造流程
      【ICer必备 2】数字IC设计流程(ICer必备)
      【ICer必备 3】模拟IC设计流程(ICer必备)
      【ICer必备 4】模拟IC设计流程(ICer必备)

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