（南京观海微电子）——OLED驱动与调试

一、OLED DDIC分类

OLED DDIC的技术方向可以分为3类：带Ram【内存】的IC、Ram-less IC和TDDI【显示&触控集成的IC】

1、带Ram的OLED DDIC

OLED DDIC有两个Ram，分别是Demura Ram和Display Ram。

1、带Ram的OLED DDIC

1-1）Demura Ram：屏幕产家会对面板的显示不均等问题进行补偿，补偿的数据存储在Flash IC内，在正常显示时，OLED DDIC会从Flash IC通过SPI协议Reload对应的自己内部的Demura Ram，用于显示的效果补偿。

1-2）Display Ram：系统传输的图片数据会先存在显示Display Ram内，显示时在通过从Display Ram调用。这种显示方式称为Command mode。在显示静态画面时，系统不要持续送图，显示IC自己刷新Ram即可，在静态画面的场景更省功耗，显示效果较优。

1-3）需要注意的是Display Ram的大小也直接决定了显示IC能支持的帧率和分辨率大小，“3每个颜色的bit位OLED IC的压缩倍率”，即可以计算出所需要占用的Ram大小；比如1280✘2800的分辨率，RGB共计3个颜色，是8个bit，DDIC的VESA选择1/3压缩，因此计算出来的Ram大小为：1280✘2800✘8✘3✘1/3=28672000bit=28.7Mbit。【有关OLED显示屏幕能支持的分辨率和帧率计算，这个后面再发光详细讨论】。

1-3）缺点：Ram的大小基本占到到了IC空间上的75%，因此IC的size会比较大，并且Ram较高。

综上，带Ram的OLED DDIC因为功耗低，显示效果好，是目前各家终端量产的主力。

2、OLED Ramless DDIC

2-1）Ram：Ramless是保留了demura Ram，而砍掉了display Ram。

2-2）驱动：主机需要支持送图给OLED DDIC，即只能跑vedieo模式，在视频场景上，预计功耗和带Ram的相差不大，但是静态场景，功耗会较高。虽然国产厂商推出，在AOD【息屏显示】的场景下，可以借用其demura ram去作为AOD的display，在AOD模式下跑无demura效果的commad mode，这样可以降低AOD模式下的功耗水平；但是Vedio mode和command mode的互相切换，以及有无demura效果对实际用户的使用场景影响，需要调试确认，保守的话，不考虑功耗，全程跑vedio 模式是可以的。

2-2）产能&成本：因为减少了Display Ram，IC的size降低接近一半，同一片晶圆的切片量预估可以提升40%，在结合晶圆价格，可以推算出来相同制程的Ram和Ramless的DDIC，成本约有1.5美金的价差。也正是这个价差，以及连任正非老爷子都要喊着活下去的大环境，各家终端，均在重点关注Ramless的验证和量产导入。目前主要进展最为迅速的是“性价比之王”和“非洲之王”两个终端。

综上，Ramless OLED DDIC除了便宜没有什么好处，是后续降本的趋势。

3、TDDI

OLED显示屏的显示和驱动集成芯片，据说前期是华为与Novatek一同开发，华为被制裁后，Novatek将此芯片变成公版，21年下半年即已经出样，目前各家屏厂和终端均基本完成了验证。

3-1）成本：LCD的触控前期也是采用外挂方案，但是已经与LCD的触控pattern是设计在自己的驱动背板内的，因此LCD的TDDI的panel可以减少光照的mask，成本降低显著，收益明显。OLED的触控当前都是“外挂互容”，驱动上面，很难将触控集成在驱动电路内，现在推出来的OLED TDDI芯片也是针对外挂的，因此panel上面并没有省到任何成本。IC制程上，现在量产的触控IC的模拟和数字部分采用的制程不一样，模拟部分用的110nm相对落后的制程，和显示ic合二为一以后，全部采用先进的40nm或者28nm制程的，成本上会有上升。因此针对OLED TDDI在成本维度上并没有实现“1+1＜2”反而会“1+1≥2”；

3-2）触控性能：当前在量产的是外挂式的互容方案，而Novatek目推出的自容方案，理论上对比现有的触控的信噪比会有提升，但是基于笔者验证结果看，其触控性能也仅仅是相对于现在外挂式的性能相当，甚至还会略差；后续厂家也有厂家在检讨互容方案，这个可以期待一下；

3-3）外观：同样因为是“外挂自容”方案，相对于“互容”方案，以经验4mm左右需要一个通道，自容方案的触控走线明显增多，直接导致产品的下边框增加，在笔者所在公司，手机的性能全部要给外观让步【注：实际大部分人买手机也确实因为颜值】，这个是产品经理无法接受的，因此产品并不care；

3-4）功耗收益：OLED TDDI相比较与现在量产的外挂的触控IC，触控部分的制程迭代到了28nm，因此在功耗上是有降低的，也是目前笔者能想到的唯一收益。

3-5）量产情况：虽然在手机上目前并未量产OLED TDDI，但是在小尺寸的OLED手表上面已经量产了；当前流行的上下折叠手机的副屏，各家基本在3寸左右，对整机堆叠空间要求极高，是有明确的需求的，但是目前选用手机的TDDI的话，IC的size过大并且成本高，不利于堆叠；选用手表的OLED TDDI，其对应的通道数又无法支持对应的触控需求，因此上下折叠副屏依然选择手表的DDIC和TPIC。

二、调试方式

1.串口调试

通过串口通信，将调试信息发送到电脑端，电脑使用串口助手显示调试信息

2.显示屏调试

直接将显示屏连接到单片机，将调试信息打印在显示屏上（本节）

3.Keil调试模式

借助Keil软件的调试模式，可使用单步运行、设置断点、查看寄存器及变量等功能

二、硬件电路

7脚就不放上来了

四脚的OLED一般采用I2C的通信协议，上图中的SCL和SDA需要接在32的I2C通信的引脚上（但本节up主教的是GPIO口模拟的I2C通信）

此次接线为：SCL接PB8，SDA接PB9

三、驱动函数

偷懒，直接截图（doge）

使用之前，先初始化一下；函数的第一个为第几行，第二个为第几列

四、代码实现

1.准备驱动函数

OLED驱动函数模块在up提供的程序源码的1-4内，点进去，再次点击4针脚的文件（7脚就选7脚），将里面的三个文件复制粘贴到我们新建的4-1OLED显示屏的hardware文件夹内，并在Keil软件内添加

（1）OLED.c文件只需要更改引脚配置部分和下方初始化的部分（如图），看你自己把SCL和SDA这两个引脚接在了哪两个端口上

我们本次接线外设为GPIOB，端口是8和9

为啥配置为开漏输出：因为标准I2C是有上拉电阻的，没有信号总线高电平，所以要配置成开漏（强制滴）

（开漏输出：仅低电平可以驱动；前面写过的文章3-1GPIO输出）

（2）OLED_Front.h：字库，定义字符的点阵数据，也就是不同的字符有哪些地方需要点亮

2.主函数

（1）老规矩现在main函数最前头include一下OLED.h

（2）在主函数while循环之前进行初始化：OLED_Init();

（3）

①OLED_ShowChar：显示一个字符，第一个参数为第几行，第二参数为第几列，第三个参数为有单引号括起来的字符

②OLED_ShowString：显示字符串，第一、二个参数同上，第三个参数为有双引号括起来的字符串（注意字符串不要超过屏幕了，否则字符串会覆盖或者说字符串乱了，是不会给你第二行接着现实的，自己可以试试）

同时该函数可以用于清除部分，在你想清掉的地方显示空格字符就可以了（OLED_Clear函数局部版）

③OLED_ShowNum：显示无符号十进制数字（全是正的），第一、二个参数同上，第三个参数为数字，第四个参数为显示数字数量

注：若第四个参数大于实际第三个参数的数量，则会在数字前头补0显示（例如，我要显示12345，但是我第四个参数填的6，则OLED显示为012345）如果小于，则会把多余的高位的数据切掉（例如，我还是要显示12345，但是我第四个参数填的4，则OLED显示为2345），这个同样也适用于下面两个函数

④OLED_ShowSignedNum：显示无符号十进制数字，参数和上一个一样，不同的是可以显示负数，第三个参数直接写负数就行（正数不用加正号哦，显示屏显示时会加上正号的，例如，第三个参数写66，显示屏显示为+66）

⑤OLED_ShowHexNum和OLED_ShowBinNum，参数和上面的一样，分别显示十六进制的数和二进制的数（第三个参数都写0x0001,第四个参数：第一个函数写4，第二个函数写16；第一个函数显示为0001，第二个函数显示为0000 0000 0000 0001）

⑥OLED_Clear：清屏；