外太空机箱热模拟计算

本文介绍在外太空中使用特定软件进行电子设备散热模拟的过程。通过建立空气模型并简化处理,利用ICEPAK软件设置器件属性及计算区域,考虑到外太空特殊环境如无重力和辐射模型等因素,最终实现对外太空环境下电子设备散热情况的有效模拟。

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1.由于环境为外太空,所以机箱内空气固态空气。

外太空环境温度55°,

模型如下

装配的时候,元器件装配到空气里,然后总装到外壳里。

2.DM:将空气模型进行 Tool->Ele->Simplify  选取刚才的空气模型。然后是level 0。(记得generate,最后由上述模型变成了一个规则长方体)

3.ICEPAK

1.赋值各个器件的属性:发热件的功耗,PCB的材料

2.计算区域:Cabinet 六个面除了安装面,其他面都扩大0.1m,用于模拟外太空的空间区域。

边界值设定:安装面为WALL。edit恒温55°。其余为opening,不编辑

固态空气SOLID设定:网格划分优先级从20变为0,划网格最低一级,材料选取为AIR-SOLID.

计算设置:

1.无流动,无重力(外太空或强制风都不考虑重力,即自然对流的情况)

2.启用辐射模型:S-T-S模型(适合没有介质的辐射模型) DO辐射换热(通用性较强) DTRM模型 模型简单、。在这里我们选用DO模型

3.环境设置:温度为55,辐射温度也是55.新建材料(第三项就是create),对材料的黏度、密度、热容、热导率中均输入 1e-6,然后其他默认。属性为FLUID

基本上也就这么多

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