热分析之路1——板级电路案例

最新推荐文章于 2025-02-27 00:10:42 发布
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分类专栏： 热分析之路
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本文介绍了如何使用ANSYS Icepak建立电路板的简化热模型，包括基于对象的PCB模型设置和导入ECAD布线的block模型创建。详细阐述了设置材料属性、边界条件、求解设置以及后处理分析，展示了电路板热传导的不均匀分布现象。

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本例采用ANSYS Icepak 进阶应用导航案例 王永康著

两种板分别是：PCB模拟电路板：层数厚度，含铜量

基于导入ECAD布线的模拟电路板。会有具体的分布，只需要填写对应的数据。


一：基于对象PCB建立电路板的简化热模型

1.引入外模型（一个空板），然后Tools->Electronics->set Icepak Object Type命令，body选板子，类型选PCB，即可设置为Icepak基于对象的PCB模型。

2.导入到ICEPAK，界面如图

其中红框是ICEPAK基于对象建模的对象，可参考百度文库《Icepak培训教程-中文》。小红框中的是PCB板子。

双击Solid(PCB)可出现其属性编辑：

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使用 3D Layout 和 Icepak 进行 PCB、DCIR 和热分析
jkh920184196的博客
04-11 1017
在本教程中，您将学习如何使用 3D Layout 执行 DCIR，然后使用功率损耗数据执行热分析。在表中，用户需要确认对于电流吸收器，两者都不选择，对于电压源，选择负数。对于低频应用，使用 Q3D，对于高功率高频应用，使用 HFSS。要改变铜的电导率，我们需要知道温度分布，我们希望 Icepak 为我们计算出来。选择mag_VolumeJc，您现在可以指定在哪个层上，我们选择 VCC 层。右键单击 3D Components （3D 零部件），选择 Create（创建），然后选择 PCB（PCB）
【各种轮子2】基于Icepak的PCB散热仿真比较
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随着电子产品的集成度越来越高，PCB板的尺寸越来越小，板级芯片散热的问题越来越成为电子工程师的一个重要挑战。对于板级芯片散热，主要依靠工程师对PCB自身的设计进行优化，同时要兼顾系统的尺寸和成本。本文分别从芯片角度和PCB角度进行建模，芯片模型选用QFN封装，PCB模型采用走线导入模型，探讨了芯片结构，PCB铜厚，PCB叠层厚度对芯片散热的影响。
使用 Ansys Icepak 进行 PCB 建模，包括焦耳热
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让我们来谈谈印刷电路板 （PCB） 的详细热建模！PCB 通常具有具有介电材料和分层铜走线的多层。通常，追踪层是非均匀的。还有一些热通孔通过封装分配热量。因此，需要一个局部变化的热导率来准确预测热场。Ansys Icepak 通过导入迹线（从 ECAD）并创建导热系数图来实现这一点。在系统级模型中解析每个单独的层是不切实际的。在 Icepak 中，走线布局用于计算电路板的变化正交各向异性电导率。
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详细介绍了LfoTHERM热仿真软件的使用教程。发呆仿真实例。
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icepak 进阶应用导航案例，王永康编著，这是ppt教程，书籍的简化版。
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Icepak，板级热仿真
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### Icepak 板级热仿真操作指南 #### 工具简介 Icepak 是一款专门用于电子设备热分析的工具，能够帮助工程师设计高效的散热方案。它支持 PCB、IC 封装以及各种复杂组件的热仿真[^1]。 --- #### 创建板级热仿真项目 在启动 Icepak 后，可以通过以下方式创建一个新的板级热仿真项目： - **新建项目**：选择 `File -> New` 并设置单位制（公制或英制）。对于大多数板级应用，默认推荐使用毫米作为长度单位。 - **定义工作环境**：通过 `Setup -> Environment Settings` 定义空气温度、压力以及其他边界条件。 --- #### 添加几何模型 为了实现精确的热仿真，需要导入或手动构建几何模型： - **PCB 导入**：可以将现有的 PCB 文件（如 Gerber 或 ODB++ 格式）直接导入到 Icepak 中。这一步骤简化了几何建模过程，并保留了实际电路布局的信息。 - **元件放置**：利用 Icepak 的库功能快速添加标准元器件（电阻、电容等），或者自定义 IC 封装模型以匹配特定的设计需求。 --- #### 设置材料属性 每种材料都需要指定其导热系数、密度和比热容参数： - 对于常见的金属（铜、铝）、塑料及焊锡膏等材质，可以直接从内置数据库中选取； - 如果涉及特殊材料，则需手动输入对应的物性数据。 --- #### 应用边界条件 合理的边界条件是获取准确解的关键所在： - 温度设定：规定周围介质初始状态下的绝对温标值； - 流体速度场初始化：如果存在强制对流情况，应给出入口风速大小及其方向向量； - 辐射交换计算开关控制：当考虑红外辐射效应时开启此选项[^2]。 --- #### 进行网格划分 高质量的网格直接影响最终结果的质量： - 自动化处理流程提供了初步建议尺寸范围供参考选用； - 手工调整局部区域细化程度以便更好地捕捉细节特征变化趋势。 --- #### 解算求解 完成上述准备工作之后即可提交作业等待计算机执行数值运算直至收敛为止： - 查看中间迭代记录判断稳定性状况如何； - 修改必要参数重新运行直到满足工程精度要求为止。 --- #### 结果可视化与后处理 得到解决方案以后还需要进一步解释这些数字背后的意义才能指导实际生产制造环节中的决策制定： - 利用颜色映射图直观展示不同位置处节点上的最高最低极限区间分布规律特点； - 提取关键路径上沿程损失曲线图表辅助评估整体性能表现优劣差异之处。 --- ```python from pyaedt import Icepak # 初始化 Icepak 实例 ipk = Icepak() # 新建一个名为 "Board_Thermal_Simulation" 的项目 ipk.new_project("Board_Thermal_Simulation") # 导入外部 PCB 数据文件至当前活动窗口内 pcblayout_path = r"C:\path\to\your_pcb_file.odb" ipk.import_model(pcblayout_path) # 配置基本场景配置项 ambient_temp = 25 # 周围环境基准测定点摄氏度数 pressure_atm = 1 # 大气压强水平千帕斯卡计 ipk.set_environment(temperature=ambient_temp, pressure=pressure_atm * 101.325) # 开始正式前处理阶段任务序列... ``` --- #### 注意事项 在整个过程中需要注意保持各部分之间良好的衔接关系以免遗漏重要步骤影响到最后结论的有效性和可靠性；另外也要充分考虑到可能存在的误差源因素从而采取适当措施加以校正补偿减少不确定性带来的干扰作用[^3]。 ---
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