热分析之路1——板级电路案例

本例采用ANSYS Icepak 进阶应用导航案例 王永康著

两种板分别是：PCB模拟电路板：层数厚度，含铜量

基于导入ECAD布线的模拟电路板。会有具体的分布，只需要填写对应的数据。

一：基于对象PCB建立电路板的简化热模型

1.引入外模型（一个空板），然后Tools->Electronics->set Icepak Object Type命令，body选板子，类型选PCB，即可设置为Icepak基于对象的PCB模型。

2.导入到ICEPAK，界面如图

其中红框是ICEPAK基于对象建模的对象，可参考百度文库《Icepak培训教程-中文》。小红框中的是PCB板子。

双击Solid(PCB)可出现其属性编辑：