热分析之路
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马小_乐
这个作者很懒,什么都没留下…
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热分析原理搞一搞
基本上就三种:材料关系热传导率,密度,比热容等,物件考虑发热功耗等原创 2017-08-10 09:58:06 · 664 阅读 · 0 评论 -
热分析之路1——板级电路案例
本例采用ANSYS Icepak 进阶应用导航案例 王永康著一:基于对象PCB建立电路板的简化热模型1.引入外模型(一个空板),然后Tools->Electronics->set Icepak Object Type命令,body选板子,类型选PCB,即可设置为Icepak基于对象的PCB模型。2.导入到ICEPAK,界面如图其中红框是ICEPAK基于对象建模的对象,可参考百度原创 2017-08-09 19:04:38 · 8717 阅读 · 4 评论 -
热分析之路——强迫风冷机箱热模拟计算
1.模型前处理DM->TOOL->Electronics->Opening :选取开口的四周端面,可以在壳体两端生成进风口。 ->Show CAD Bodies 可以仅仅显示模型中ANSYS Icepak 不认可的模型。 ->Ic原创 2017-08-09 19:51:06 · 5376 阅读 · 3 评论 -
外太空机箱热模拟计算
1.由于环境为外太空,所以机箱内空气固态空气。外太空环境温度55°,模型如下装配的时候,元器件装配到空气里,然后总装到外壳里。2.DM:将空气模型进行 Tool->Ele->Simplify 选取刚才的空气模型。然后是level 0。(记得generate,最后由上述模型变成了一个规则长方体)3.ICEPAK原创 2017-08-10 17:52:43 · 1048 阅读 · 0 评论 -
热分析之路-MRF模拟轴流风机
本案例的重点:1)DM建立Grille,(和opening区别是有格子的wall)2)使用MRF模拟真实轴流风机的相关设置3)真实轴流风机模型的建立一:DM模型处理1.出风口模型1)孔面不识别,将此面进行抑制,然后Concept->create sur by 4 edges 选取四个边线创建surf。2)因为是单面,所以采用 simplify选取创建的面(通过s原创 2017-08-11 18:12:24 · 2871 阅读 · 0 评论 -
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1.前言电子产品的热设计中,散热器的优化设计是一个常见的问题。通常来说,减小一个散热器的热阻及整个散热器的质量,是散热器热设计优化的关键。 本案例要求:系统温度<70°;散热器质量<0.4kg 通过ANSYS Icepak 和ANSYS Design Xplorer(DX)来对散热器的几何尺寸进行优化,以使得散热器的热阻值最小。2模型菜单栏File,有unpack prj,可以直接打开ICEPA原创 2017-08-27 18:58:54 · 292 阅读 · 0 评论 -
散热器热阻优化(二)
1.复杂函数NAME:FMASS ZHI:FBIGMASS+FBIGMASS+FSMALLMASS2.试验设计之后处理1,可以查看参数的选取 2.然后在总工程打开B3响应面优化,通过试验设计选取的点,用来做响应面代理模型,updata后即可计算。 1)可以查看最大最小情况 2)拟合度查看(Goodnesss Of Fit) 3)查看响应面模型的某个具体情况 1.右击列表中原创 2017-08-28 14:24:11 · 1036 阅读 · 0 评论