emcp之ddr

• Skhynix-H9TQ17ABJTCCUR_Rev1.3

对ddr3的研究

1.大小计算:

图1:

 

图二:

图三:

 

图三中显示 "16Gb (x32)"

意思是这颗ddr3是按照32位封装的,大小是16Gb=2GB

对于图1可以得出行和列为15和10,注意要看32那栏的

从图1看出有8个Bank

从图二看出有两个片选

2^15 * 2^10 = 2^5*1024*1024=32M

所以32*8(bank数)*2(chips) * 32 /8 = 2048MB=2GB

 

2.ddr中的参数说明:

2.1 tRCD-(RAS to CAS Delay)

行寻址到列寻址之间的延时

2.2 CL - (CAS Latency)

当列地址发出以后,就会触发数据传输,但从数据存储单元到内存芯片IO接口上还需要一段时间,这个时间就是CL,列地址选通潜伏期.

2.3 tRC

就是两个ACTIVE命令,或者ACTIVE命令到REFRESH命令之间的周期

2.4 tRCS

ACTIVE命令到PRECHARGE命令的最小时间