iPhone手机各代系拆机图

手机型号汇总

型号	发布日期	CPU	GPU	RAM	ROM	Modem	WIFI	Bluetooth	电源管理芯片
iPhone 1	2007年6月	ARM11	PowerVR MBX Lite	128MB	4GB/8GB	Infineon	802.11b/g	2.0	NXP
iPhone 3G	2008年7月	ARM11	PowerVR MBX Lite	128MB	8GB/16GB	Infineon	802.11b/g	2.0	NXP
iPhone 3GS	2009年6月	Cortex-A8	PowerVR SGX535	256MB	8GB/16GB/32GB	Infineon	802.11b/g/n	2.1	NXP
iPhone 4	2010年6月	A4	PowerVR SGX535	512MB	8GB/16GB/32GB	Qualcomm MDM6600	802.11b/g/n	2.1+EDR	Dialog
iPhone 4S	2011年10月	A5	PowerVR SGX543MP2	512MB	8GB/16GB/32GB/64GB	Qualcomm MDM6610	802.11b/g/n	4.0	Dialog
iPhone 5	2012年9月	A6	PowerVR SGX543MP3	1GB	16GB/32GB/64GB	Qualcomm MDM9615	802.11a/b/g/n	4.0	Dialog
iPhone 5s	2013年9月	A7	PowerVR G6430	1GB	16GB/32GB/64GB	Qualcomm MDM9615M	802.11a/b/g/n/ac	4.0	NXP
iPhone 6/6 Plus	2014年9月	A8	PowerVR GX6450	1GB	16GB/64GB/128GB	Qualcomm MDM9625	802.11a/b/g/n/ac	4.0	NXP
iPhone 6s/6s Plus	2015年9月	A9	PowerVR GT7600	2GB	16GB/64GB/128GB	Qualcomm MDM9645M	802.11a/b/g/n/ac	4.2	NXP
iPhone SE	2016年3月	A9	PowerVR GT7600	2GB	16GB/64GB	Qualcomm MDM9625M	802.11a/b/g/n/ac	4.2	NXP
iPhone 7/7 Plus	2016年9月	A10 Fusion	PowerVR Series7XT Plus	2GB/3GB (Plus)	32GB/128GB/256GB	Qualcomm MDM9645M	802.11a/b/g/n/ac	4.2	Apple
iPhone 8/8 Plus	2017年9月	A11 Bionic	Apple-designed GPU	2GB/3GB (Plus)	64GB/256GB	Qualcomm MDM9655	802.11a/b/g/n/ac	5.0	Apple
iPhone X	2017年11月	A11 Bionic	Apple-designed GPU	3GB	64GB/256GB	Qualcomm MDM9655	802.11a/b/g/n/ac	5.0	Apple
iPhone XS/XS Max	2018年9月	A12 Bionic	Apple-designed GPU	4GB	64GB/256GB/512GB	Intel XMM7560	802.11a/b/g/n/ac	5.0	Apple
iPhone XR	2018年10月	A12 Bionic	Apple-designed GPU	3GB	64GB/128GB/256GB	Intel XMM7560	802.11a/b/g/n/ac	5.0	Apple
iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max	2019年9月	A13 Bionic	Apple-designed GPU	4GB	64GB/128GB/256GB/512GB (Pro models)	Intel XMM7660	802.11ax (Wi-Fi 6)	5.0	Apple

特点：

1. SOC和基带独立的方案
2. SOC是自产
3. 基带大部分是高通，极个别型号是intel的，现在苹果在自研modem，估计不久就会见到自产的modem

iPhone 4S

iPhone 5

iPhone 6

红色：苹果A9处理器+三星2GB LPDDR4 RAM
橘色：高通MDM9635M LTE Cat.6调制解调器
黄色：InvenSense(应盛美)MP67B六轴陀螺仪和加速计模块
绿色：Bosch Sensortec 3P7LA三轴加速度机
浅蓝色：TriQuint TQF6405功率放大器模块
蓝色：Skyworks SKY77812功率放大器模块
紫色：Avago AFEM-8030功率放大器模块

红色：东芝THGBX5G7D2KLFXG 16GB 19nm NAND闪存
橘色：环隆电器339S00043 WiFi模块
黄色：NXP 66V10 NFC控制器
绿色：Apple/Dialog电源管理IC
浅蓝色：Apple/Cirrus Logic 338S00105音频IC
蓝色：高通PMD9635电源管理IC
紫色：Skyworks SKY77357功率放大器模块

iPhone 6Puls

iPhone 7

iPhone 7Plus

iPhone7Plus采用苹果A10Fusion芯片（下图红色处，型号为APL1W24）、三星3GBLPDDR4RAM（型号为K3RG4G40MM-YGCH）、高通MDM9645M LTECat.12基带（下图橘色处）、东芝128GBNANDFlash（型号为THGBX6T0T8LLFXF）等元件。

iPhone 8

iPhone XR

https://www.eet-china.com/news/201811060739.html

红色：A12 Bionic 处理器
橙色：Apple/USI 339S00580 可能是 WiFi/蓝牙模块
黄色：恩智浦 100VB27 NFC 芯片
绿色：3个 Apple 338S00411 音频放大器
蓝色：Skyworks 203-15 G67407 1838 可能是功率放大模块
靛色：赛普拉斯 CPD2 USB 供电 IC
紫色：76018 119G1

红色：东芝 64GB 闪存
橘色：英特尔 XMM7560 4G LTE 基带
黄色：Apple 的电源管理芯片
绿色：德州仪器 SN2600B1 电池充电芯片
蓝色： Apple 338S00248 音频编解码器
靛色：Skyworks 13768 前端模块
紫色：博通 59355A2IUB4G，可能是无线充电接受芯片

iPhone X

https://news.mydrivers.com/1/554/554398_all.htm
红色：苹果APL1W72 A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR3GBLPDDR4X内存)
橙色：苹果338S00341-B1
黄色：德州仪器78AVZ81
绿色：NXP1612A1
青色：苹果338S00248音频编码器
蓝色：STB600B0
紫色：苹果338S00306电源管理IC

红色：苹果USI170821339S00397Wi-Fi/蓝牙无线模块
橙色：高通WTR5975千兆LTE收发器
黄色：高通MDM9655骁龙X16LTE基带、PMD9655电源管理IC
绿色：Skyworks78140-22/SKY77366-17功率放大器、S7706662、376054181736
青色：博通BCM15951触摸控制器
蓝色：NXP80V18PN80VNFC控制器
紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器

iPhone 11

iPhone 11 Pro Max

iPhone 12

https://blog.csdn.net/best_xiaolong/article/details/109348713
SOC：苹果 APL1W01 A14 仿生 Soc
内存：MT53d512M64d4UA-046 XT：F 4 GB LPDDR4 SDRAM （12 专业版上 6 GB RAM）
闪存：KICM224AY4402TWNA12029， 可能是 64 GB 的三星闪存存储。
5G基带部分：
高通SDR865 5G 和 LTE 收发器
高通SDX55M 5G 调制解调器 RF 系统和 SMR526 中频 IC
超宽带：USI/苹果U1超宽带芯片
PA：Avago 8200 高/中功率放大器，带集成双工
电源管理：苹果 APL109 4343S00437 PMIC