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目前市场上探针卡种类繁多，包括刀片探针卡（Blade Probe Card）、悬臂探针卡（Cantilever Probe Card）、垂直探针卡（Vertical Probe Card）、膜式探针卡（Membrane Probe Card）、MEMS探针卡（MEMS Probe Card）等等。探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，探针有半导体测试探针和PCB/ICT/OEM连接器探针等多种类别，其中探针卡中使用的探针为半导体测试探针，其技术难度相对更高，尺寸更加细微，价值体量更高。

KGD的英文名称是Known Good Die，即合格芯片。SPEA拥有全球顶尖的把半导体测试技术，针对晶圆切割后彻底测试每个单独的裸片，SPEA开发了完整的测试设备和方案，可可满足 KGD 级别的高-低功率器件的静态和动态测试要求。SPEA的KGD测试方案包含参数测试、光学测试、切割晶圆的来往自动处理、器件接触和温度调节等多项内容。

半导体被誉为制造业的巅峰，伴随半导体技术不断发展，芯片尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。完整的半导体制造流程包含2000多道工序，测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程。本期SPEA将重点科普下CP测试于FT测试的区别。