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半导体探针卡是集成电路在晶圆级测试过程中，连接集成电路与测试设备的电气和机械接口。探针卡与集成电路的焊盘接触，使测试设备能够向集成电路发送电信号并测量其响应。这有助于在集成电路封装和发货前识别出任何缺陷或故障。总而言之，探针卡在确保半导体芯片的质量和功能方面发挥着至关重要的作用：其结构必须无缺陷，以确保准确可靠地验证集成电路的完整性和性能。

近年来，IGBT功率半导体的热度持续攀升。​SPEA作为全球领先的功率半导体测试设备服务商与全球众多IGBT厂商保持着紧密合作，本期和大家分享下IGBT功率半导体的主要用途及全球知名厂商。​

负载板是半导体测试中不可或缺的组成部分，半导体负载板在运行过程中可能遇到各种结构缺陷。本文简要介绍常见的缺陷类型以及飞针测试负载板的优势。

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）功率半导体是一种特殊的电力电子器件，它结合了MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的高输入阻抗和BJT（双极型晶体管）的低导通压降两大优势。IGBT因其高开关速度、低导通损耗、大电流承载能力以及易于驱动等特点，在消费电子、新能源、电动汽车、工业制造等领域有着广泛的应用。

在选择功率半导体测试仪器时，需要综合考虑测试需求、精度、测试速度、预算和易用性等因素，以选择最适合自己的测试仪器。​

KGD的英文名称是Known Good Die，即合格芯片。SPEA拥有全球顶尖的把半导体测试技术，针对晶圆切割后彻底测试每个单独的裸片，SPEA开发了完整的测试设备和方案，可可满足 KGD 级别的高-低功率器件的静态和动态测试要求。SPEA的KGD测试方案包含参数测试、光学测试、切割晶圆的来往自动处理、器件接触和温度调节等多项内容。

后道测试设备品类较多众，通常依据功能差异通常分为自动化测试设备（ATE Automatic Test Equipment）、分选机、和探针台。ATE设备核心作用是测试半导体器件的电路功能、电性能参数等检测，是后道测试的关键。今天SPEA为大家科简单介绍下这些测试设备的用途。ATE测试系统针对芯片和应用不同，可分为模拟和混合类测试机、存储器测试机、SoC测试机、射频测试机和功率测试机。

半导体后道测试的主要作用监控产品质量，测工艺，以提高良率及产品质量。后道测试设备具体流程可分为设计验证、在线参数测试、硅片拣选测试、可靠性测试及终测。本期SPEA和大家简答介绍下CP测试和FT测试的相关流程。

半导体被誉为制造业的巅峰，伴随半导体技术不断发展，芯片尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。完整的半导体制造流程包含2000多道工序，测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程。本期SPEA将重点科普下CP测试于FT测试的区别。

功率半导体器件是实现电能转换的核心器件，主要用途包括逆变、变频等，在家用电器、新能源汽车、工业制造、通讯等领域有着广泛的应用。小型化、集成化、大功率、低功耗是功率半导体的主要发展方向，这些趋势也对自动化测试设备提出了更高的要求。SPEA长期深耕半导体测试行业，持续探索并突破核心检测技术，公司出品的DOT800T功率半导体测试仪在检测速度、精度、动态杂散电感等关键性能指标处于全球领先地位。