【SPEA测试设备】黑科技赋能晶圆检测——TH2000晶圆测试仪
晶圆是造芯片的原材料,在芯片智造过程中,未来验证和提升芯片质量会采用很多自动化测试仪器。晶圆测试直接或者简介影响芯片质量,降低测试成本、缩短测试周期长对于晶圆厂商来说意义非凡。作为最早一批从事晶圆测试的服务商,SPEA长期致力于研发、制造高性价比的自动化测试设备。SPEA推出的TH2000晶圆测试仪,自上市以来,备受市场追捧,逐步成为晶圆厂商降本增效的利器。
原创
2022-10-27 15:32:05 ·
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