怎么判断晶振失效了又怎么解决？

小到每一颗晶振，大到每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测，比如说有晶振的电路板在检漏工序中，在酒精加压的环境下，晶振容易产生碰壳，即振动时芯片跟外壳容易相碰，导致容易发生晶振时振时不振或晶振停振等失效现象。本文将分析导致晶振失效的具体因素？如何避免或者解决这一问题？

导致晶振失效的原因：

1）在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即石英晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，表现为漏气，称之为双漏，也会导致晶振不起振。

2）由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致晶振停振。

3）在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶振在制造过程中基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起晶振不振。

4）由于石英水晶片在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶振，容易导致晶片处于临界状态，以至出现晶振时振时不振现象，甚至晶振停振。

5）有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源元器件影响，处于不稳定状态，出现晶振时振时不振现象。

6）当晶振频率发生频率漂移，且超出晶振频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶振的中心频率，从而导致芯片无法正常工作。