哪些因素会破坏晶振？

晶振内部核心部件为石英晶片，为易碎材质。晶振的频率越高，晶片则越薄，因此越易碎。在晶振的使用过程中，我们应当对它提高保护程度，尽量避免在焊接到电路板之前发生人为损坏的风险。以下因素会有破坏晶振的风险，需要多加注意和防范。

1、在晶振的保存方面,首先要考虑空气湿度及温度,避免受潮或高温导致晶振电气参数发生变化。

2、做好防震措施,避免晶振遭受挤压，不宜放在较高的货架上。在晶振使用过程,严格遵守“跌落勿用”原则。

3、对于需要剪脚的直插晶振（如49S晶振及圆柱体晶振等）应该注意机械应力的影响，避免剪脚过程对晶振造成破坏从而引发晶振停振。

4、在晶振焊锡过程中,焊锡温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶振因此发生内变,造成性能不稳定。

5、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。

6、晶振外壳需要接地时,应该避免外壳和引脚意外连通而导致短路导致晶振不起振。

7、确保无源晶振两条引脚焊锡点不相连,否则会导致晶振停振。

8、在有源晶振使用中，不要用手直接接触有源晶振，以避免静电击穿晶振，造成晶振不振。操作过程中，请带静电手套，穿静电服，使用静电环。