BGA芯片设计是PCB设计中的一大挑战，需要考虑电气性能和互连效率。设计要点包括：BGA周围留出3mm返修区域，小电容靠近电源管脚，VIA按十字分布，信号线居中引出，差分信号并行走线，保持BGA下电源地平面完整，辐射状拉出线路，避免内部回转，合理规划BGA内外部连接，以及遵循适当的区域规则避免信号跨分割。这些细节对于确保BGA芯片的成功布局至关重要。
BGA芯片的设计方法
在如今高速多层PCB板盛行的年代，如果不掌握BGA芯片的设计方法，PCB设计将变的寸步难行。BGA芯片是一种pin排列非常密集的封装。它的设计难点在于，在pin排列这么密集的封装内，如何在保证系统电气性能的前提下，顺利的完成芯片内部各种各样的信号，各种各样的电源的互连。
BGA芯片的设计虽然复杂，但是也有方法可寻，先来跟大家普及下它通用的一些布局布线要求。
（1）BGA周边需留出返修区域，3mm内不要摆放元器件。
（2）为了使BGA电源滤波和储能效果最佳，小的滤波电容需靠近电源管脚放，储能电容放尽可能的靠BGA四周摆放。
（3）将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打，中间预留十字通道。
（4）线要保证在两焊盘正中间引出，不要偏移某焊盘。
（5）差分信号两端完全并行走线引入BGA管脚内，尽量避免一对差分走各自通道进入BGA管脚内。
（6）要选择合适的过孔，合适的铜皮过孔间距，尽可能的保证BGA底下电源地平面完整。
（7）BGA内以辐射形态向外拉出，避免在内部回转。
（8）为减少内部出线压力，预留背面放置滤波电容或其他器件的空间，BGA Fanout原则要减少BGA内过孔数，尽可能将BGA前两排过孔拉出外面打孔，BGA与周边电路的互连能用顶层连上的直接连上。
（9）设置区域规则时，line to thru pin和 line to thru via的距离一定要大于或等于thru via to shape和thru pin to shape的距离，否则在走线的时候很容易出现信号跨分割的情况。前期走线不注意，后期就要花大量的时间修改。
摘抄原档：
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