allegro17.4 的焊盘类型和使用

alleg的这个焊盘类型和几何形状的图示做的还是比较不错。
焊盘的外形一眼就能看出来，看到什么形状，最后就是什么形状，也比较好理解。
焊盘的类型初手可能有些难以理解，不清楚他们的差异，下面简单解释一下：

1. Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿的孔类型。在内层也可以具有电气连接属性，可以有线在内层连接到这个通孔上。所以如图所示，我们内层一般也会设置一个焊盘。
2. SMD pin：没有钻孔的焊盘，只能放在表面（顶层或者底层），比较容易理解。
3. via： 过孔，顾名思义，就是经过的意思。和Thru Pin的差异就在内层一般不具有电气连接性，只从顶层贯穿到底层做电气连接，做走线换层用途。
4. BBvia：盲埋孔，用于多层板，对via的一种补充，当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候（孔只穿过1,2层，不穿过其他层），就需要这种类型的过孔。
5. microvia： 一般指小于0.1mm钻孔的via。
6. slot：和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。
7. mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线熟悉的孔。
8. Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以smd的形式存在。主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高，漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位
9. Bond finger：smd焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘。
   10.die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘。

不同的焊盘类型，主要差别就在于电气连接和钢网层上的差异，需要结合pcba的生产工艺来理解。