|行业洞察·半导体|《2023年半导体设备市场洞察报告-33页》

报告主要从以下几个方面对半导体设备行业进行了深入研究和分析：

1. 行业概述：

   • 定义了半导体设备，包括前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试），并强调了这些设备在半导体生产中的重要性。
   • 讨论了中美贸易摩擦对半导体全供应链国产化的影响，以及国家政策对半导体设备行业发展的支持。

1. 行业规模：

   • 报告指出，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到342亿美元，占全球市场的30.3%，并预计2024年将增长至375亿美元。
   • 国产设备厂商的营收增长显著，国产化率有所提升。

1. 行业特征：

   • 分析了美日荷对半导体设备出口的管制政策，以及这些政策如何倒逼国产化率的快速提升。
   • 讨论了半导体设备技术的高壁垒和向先进工艺制程的迭代发展。

1. 产业链分析：

   • 描述了半导体设备产业链的上游（零部件及系统）、中游（半导体设备制造）和下游（半导体制造商）。
   • 强调了前道设备中的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备的重要性，并分析了这些设备的市场和技术发展。

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1. 二级市场表现：

   • 列出了一些半导体设备上市公司的市值变化，并提供了这些公司的营收和净利润预测数据。

1. 投资事件分析：

   • 报告统计了2023年半导体设备行业的投资事件，包括前道和后道设备的投资案例。
   • 指出了投资轮次的分布情况，以及投资机构倾向于投资成长期的半导体设备项目。

2. 企业案例：

   • 报告提供了几个具体的企业案例，包括前道光刻设备制造的双图精密装备和前道薄膜沉积设备研发制造商的陛通半导体等，展示了这些公司的核心优势、产品和技术能力。

3. 总结与展望：

   • 创咖资本认为，中国半导体设备行业面临巨大的发展机遇，尤其是在刻蚀机、CMP机械抛光设备及清洗设备等领域。
   • 预计2024-2025年将成为中国半导体设备国产化率快速提升的时期，特别是在前道设备领域。

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