camera 的学习笔记（一）

camera 模块概念

DBB：数字基带芯片;
ABB：模拟基带芯片;
PMU：电源管理芯片;
DSP：后端芯片，图像处理芯片，它的作用是将感光芯片获得的数据及时快速地传递中央处理器并刷新感光芯片，因此DSP芯片的好坏，直接影响画面品质（比如色彩饱和度，清晰度等）。
TranSceiver：射频收发器;

PCB：电子元器件的载体，印刷电路板;
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称”软板”, 又称”柔性线路板”,连接芯片和手机。起到电信号传输作用。

LENS：镜片;
Holder：底座;
VCM：音圈电机（音圈马达），通过改变马达线圈的电流大小，改变产生的电磁力大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动LENSE的运动。
Sensor：包括微透镜、滤色片、感光片;
1、微透镜：扩大开口率，使感光度大幅提升;
2、滤色片：帮助感光片具有感色彩辨识的能力，透过分色滤片，感光片可以分开感应不同光线的成分，从而影响处理器还原到原始色彩;
3、感光片：光与电感应器，将穿透滤色层的光源转换成电信号，并将信号传送到影像处理芯片，将影像还原。感光片分为CCD，CMOS。

光学变焦与自动对焦

光学变焦

光学变焦是通过移动镜头内部镜片的相对位置来改变焦点的位置，改变镜头焦距的长短，并改变镜头的视角大小，从而实现影像的放大与缩小。如果被拍摄的
物体位置保持不变，镜头的焦距与物体的放大倍率会呈现正比例的关系，如果要用一个词来形容光学变焦的话，那就是“望远镜”。(成像面水平方向移动)

对焦概念

用凸透镜做照像机的镜头时，它成的最清晰的像一般不会正好落在焦点上，或者说，最清晰的像到光心的距离(像距)一般不等于焦距，而是略大于焦距。
具体的距离与被照的物体与镜头的距离（物距）有关，物距越大，像距越小，(但实际上总是大于焦距)。
自动对焦，由照相机根据被摄体距离的远近，自动地调节镜头的对焦距离。

镜头Lens

1、lens在相机中的位置、长相、作用

Lens是一个能够接收光信号并汇聚光信号于感光器件CMOS/CCD的装置。 LENS的作用：汇聚光线，在CMOS/CCD上形成景物的图像，为了成像清晰，减少像差，镜头用多片镜片组合，根据需要通过调整LENS获得拍照所需要的焦距。

2、像差：

是光学中，实际像与根据单透镜理论确定的理想像的偏离。这些偏离值是折射作用造成。可通过透镜的组合减小到最低程度。

分为两大类：

A、单色像差是指即使在高度单色光时也会产生的像差，按产生的效果，又分成使像模糊和使像变形两类。前一类有球面像差、彗形像差和像散。后一类有像场弯曲和畸变。

B、色像差简称色差：由于透镜材料的折射率是波长的函数，由此而产生的像差。它可分为位置色差和放大率色差两种。

①单色像差有著名的赛德尔五像差：

a．球面像差（spherical aberration）：一个理想的镜面(顶端)，能经所有入射的光线汇聚在光轴上的一个点，但一个真实的镜面(底端)会有球面像差：靠近光轴的光线会比离光轴较远的光线较为紧密的汇聚在一个点上，因此光线不能汇聚在一个理想的焦点上。（分为负球面像差，正球面像差）。

现象：整个孔径光束的垂轴球差在像面上形成了一个对称于光轴的圆形弥散斑，严重时使轴上点成像变得模糊不清。

b．佩兹瓦尔像场弯曲（Resolution）：像场弯曲是因镜片缺陷，使垂直于主光轴的物平面上发出的光经透镜成像后，清晰的最佳实像面不是平面而是一个曲面的一种像差

c．畸变（Distortion）：像平面上不同位置有不同的放大率. 广角镜头容易产生桶形畸变。长焦镜头容易产生枕形畸变. 畸变与物像点离光轴的垂直高度的立方成正比，因此，物像四角的畸变比物像的四边的畸变程度大.

3、LENS好坏判断指标：

A． 镜面反光以及一些特殊场景引起的眩光，鬼影，这些现象都是很难消除的，只能通过镜片镀膜或者内面防反射处理，来尽可能减少flare。

B．高像素配合清晰的画质才是好的LENS，单纯的高像素没有多大意义。

C. LENS IMAGE CIRCLE(感光区)要足够大，能够覆盖到sensor的感光区，要避免组装误差导致lens的成像区无法进去感光区中。

D．CRA(Chief Ray Angle主光线角度) 满足的条件，以减小低纹（Shading）现象。（CRA将在微透镜中说明）

E． 光圈要尽可能大，镜头的扭曲要尽可能小。

VCM模块

1、VCM概述：

全称Voice Coil Montor，电子学里面的音圈电机，是马达的一种。因为原理和扬声器类似，所以叫音圈电机，具有高频响、高精度的特点。其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。

2、VCM主要构件：

大致分几大部件如下：
Shield Case：外壳 ；
Frame：支架 ；
F.Spacer：前垫片，用于绝缘；
F.Spring：前簧片，用于承载载体，平衡力矩 ；
Yoke：用于固定其他组件，导磁；
Magnet：磁石，产生永久磁场 ；
Coil：线圈，通电产生驱动力矩；
Carrier：载体，用于承载镜头；
B.Spacer：后垫片，用于绝缘；
B.Spring：后弹簧，用于承载载体，平衡力矩 ；
Base：底座，用于固定部件。

3、VCM作用：

通过电感线圈产生不同方向和强度的磁场(弗莱明左手定则)，利用引力或斥力来推动镜头移动它靠簧片方式支持镜头伸缩，给Coil不同的电流，使Lens停在不同的点上面！手机摄像头的VCM需要Driver IC配合完成对焦，通过Driver IC控制VCM供电电流的大小，来确定VCM搭载的镜头移动的距离，从而调节到适当的位置拍摄清晰图像。

AF运行方式：进入自动调焦模式后，Driver从0到最大值，使得镜头从原地移动到最大位移处，此时sensor成像面自动拍摄图片并保存到DSP内，DSP通过这些图片，计算每一副图片的MTF（Modulation transfer function）值，从而在这条MTF曲线中找到最大值，并通过算法，得到这个点对应的电流大小，再一次指示Driver提供给音圈这个电流，而使镜头稳定在这个成像面，使得达到自动变焦。

4、VCM工作原理

通点的导体穿过磁场的时候，会产生一个垂直于磁场线的力，这个力的大小取决于通过场的导体的长度，磁场及电流的强度。音圈马达产生的推力的大小取决于设计结构以及电流强度：F = BLI， 电流与产生的力的关系，在直线型音圈电机中体现为力敏感度Kf，在旋转型音圈马达中体现为扭力敏感度Kt。我們的设计中把Kf的单位定义为N/A，Kt的单位为N·M/A。
音圈马达是一个简单的装置，将电流转化为机械力。所以其定位以及力的控制通过位置反馈装置以及控制器达成，其精度由控制器决定，与音圈马达本身毫无关系。它通过改变马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动。

5、对焦方式：

A:实现光学变焦采用变焦马达（ZOOM）
B:实现自动对焦采用对焦马达（AF）

SENSOR：

图像传感器

Image sensor（图像传感器）是一种半导体芯片，其表面有几十万到几百万个光电二极管，光电二极管受到光照就会产生电荷，将光线转换成电信号。其功能类似于人的眼睛，因此sensor性能的好坏将直接影响到camera的性能;

Sensor的结构：

Micro Lens 微透镜：

1. sensor中的微透镜：

像素的感光区域上方装置微小镜片，故感光面积不再由感光片的开口面积决定，而由微透镜的表面积来决定。这样便在兼顾单一像素大小的同时，在规格上提高了开口率，使感光度大幅提升。

2. 微透镜的原理和作用：

图中标明Pixel的红方块是CMOS中真正可以感光的区域，四周的T1、包括VSS，都是辅助用的晶体管或者接口的位置，对比蓝框和红框会发现，一个像素所在的区域中，很大一部分面积无法用来感光，这是巨大的浪费。使用微透镜就可将射到图内红蓝框之间区域的光汇聚到像素这口深井中了。
加上透镜后，传感器每个像素的感光范围就增大了，如下：

3. 微透镜对图像的影响：

微透镜起到收集光线的作用，而此micro lens在每个视场并不是位于pixel正上方的，如果lens的CRA（chief ray angle）值与sensor的micro lens CRA值不匹配,将会导致shading严重或者成像color shading严重问题。
其中：
Lens CRA:鏡心到成像面的角度
Sensor CRA: micro lens可以接收到的最大光的角度。
lens CRA小于sensor CRA：会出现四周偏暗的情况，此时光线达不到pixel的边缘；
lens CRA大于sensor CRA：光线折射到临近的pixel，导致pixel之间出现串扰，出现图像的偏色，在图像四周变现的更明显，因为CRA从图像中心到四周是呈曲线状上升，逐渐变大的。

sensor substrate（基层传感器）

光电转换器：光源转换成电子信号，并将信号发送到影像处理芯片（DSP），将影像还原;
分为CDD，CMOS;

CCD (Charge Couple Device)：

电荷耦合器件，矽晶半导体，类似太阳能电池，透过光电效应，转化为存储电荷；

CCD元件电荷转移也就是数据读取的方法：

CCD是全部传输出来再统一处理，CCD传感器中每一行中每一个像素的电荷数据都会依次传送到下一个像素中，由最底端部分输出，再经由传感器边缘的放大器进行放大输出。这是由于在构造上，CCD可以充分保证电荷信号在传送时不会失真，每个像素可以集合至单一放大器统一处理。

CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)：

互补金属氧化物半导体，由硅和锗这两种元素做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N(-)和P(+)级的半导体 。

CMOS读取数据方式：

每个像素都会有一个元件来把电荷先转换为电压，使得CMOS的整体读取效率非常高。这种读取的方式每次读取一行，该行的每个像素会被汇总到各自所在列的进行汇总，最后再统一输出成数字信号

CMOS的像素比CCD的元件多很多，这些多的元件是不感光的，所以实际上CMOS能够感光的面积是小于同体积的CCD的。把不感光的元件全部都放在感光元件的后面，而不是并排。这种方式叫做Backside Illumination，这种CMOS叫BI CMOS。另一种解决方案是在每个Pixel上面再覆盖上一个小透镜，把光集中在感光元件上。

CMOS noise：Sensor pattern noises (SPNs)：

1. 随机噪声：

暗电流（能极深处的电子因高热激发而产生）散粒噪声；
MOSFET复位噪声（KTC噪声或者电容噪声）；
放大器噪声；
光散粒（光的粒子波动性产生的）噪声 。

2. 固定图像噪声（FPN）:

用均匀光照条件下单个像素输出的信号变化表示。由于CMOS每个感光二极体旁都搭配一个ADC 放大器，如果以百万像素计，那么就需要百万个以上的ADC放大器。虽然是统一制造下的产品，但是每个像素结构中的光电二极管的尺寸、掺杂浓度、生产过程中的沾污以及MOS场效应管的参数的偏差等都会造成像素输出信号的变化 。

CMOS和CCD比较：

（1）、成像比较：
相同尺寸下CCD的成像往往通透性、灵敏度，分辨率都很好，色彩还原、动态范围大，曝光可以保证基本准确。 CMOS的产品往往通透性一般，对实物的色彩还原能力偏弱，曝光也都不太好。

（2）、功耗比较：
CCD 一般为被动式的图像采集方式，功耗比较高，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需要高压差改善传输效果；另外由于CCD 无法ADC和讯号处理，导致需要使用３～４组电源。 CMOS采用主动式的图像采集方式，功耗比较低，不到CCD 的1/3,CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前就将其放大，利用3.3v的电源即可驱动，只需一组电源。

（3）、噪声比较：
CMOS 每一个像素都搭配一个放大器，而发达器是模拟电路，一致性无法保证，会引入noise ，影响图片质量 CCD只有在一个放大器在芯片边缘

总体比较：

CCD的优点是灵敏度高，噪声小，信噪比大。但是生产工艺复杂、成本高、功耗高，像素提升难度大。
CMOS的优点是集成度高（将ADC与讯号处理器整合，具备了数字化传输接口，不需要进行Ａ/Ｄ转换，可以大幅缩小体积）、功耗低、成本低，结构便于进行高速的并行读取。但是噪音比较大、灵敏度较低、对光源要求高。（在采用CMOS为感光元器件的产品中，通过采用影像光源自动增益补强技术、自动亮度、白平衡控制技术，色饱和度、对比度、边缘增强以GAMMA校正等技术进行影像控制技术，完全可以达到与CCD摄像头相媲美的效果。 ）