camera 的学习笔记（一）

camera 模块概念

DBB：数字基带芯片;
ABB：模拟基带芯片;
PMU：电源管理芯片;
DSP：后端芯片，图像处理芯片，它的作用是将感光芯片获得的数据及时快速地传递中央处理器并刷新感光芯片，因此DSP芯片的好坏，直接影响画面品质（比如色彩饱和度，清晰度等）。
TranSceiver：射频收发器;

PCB：电子元器件的载体，印刷电路板;
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称”软板”, 又称”柔性线路板”,连接芯片和手机。起到电信号传输作用。

LENS：镜片;
Holder：底座;
VCM：音圈电机（音圈马达），通过改变马达线圈的电流大小，改变产生的电磁力大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动LENSE的运动。
Sensor：包括微透镜、滤色片、感光片;
1、微透镜：扩大开口率，使感光度大幅提升;
2、滤色片：帮助感光片具有感色彩辨识的能力，透过分色滤片，感光片可以分开感应不同光线的成分，从而影响处理器还原到原始色彩;
3、感光片：光与电感应器，将穿透滤色层的光源转换成电信号，并将信号传送到影像处理芯片，将影像还原。感光片分为CCD，CMOS。

光学变焦与自动对焦

光学变焦

光学变焦是通过移动镜头内部镜片的相对位置来改变焦点的位置，改变镜头焦距的长短，并改变镜头的视角大小，从而实现影像的放大与缩小。如果被拍摄的
物体位置保持不变，镜头的焦距与物体的放大倍率会呈现正比例的关系，如果要用一个词来形容光学变焦的话，那就是“望远镜”。(成像面水平方向移动)

对焦概念

用凸透镜做照像机的镜头时，它成的最清晰的像一般不会正好落在焦点上，或者说，最清晰的像到光心的距离(像距)一般不等于焦距，而是略大于焦距。
具体的距离与被照的物体与镜头的距离（物距）有关，物距越大，像距越小，(但实际上总是大于焦距)。
自动对焦，由照相机根据被摄体距离的远近，自动地调节镜头的对焦距离。

镜头Lens

1、lens在相机中的位置、长相、作用

Lens是一个能够接收光信号并汇聚光信号于感光器件CMOS/CCD的装置。 LENS的作用：汇聚光线，在CMOS/CCD上形成景物的图像，为了成像清晰，减少像差，镜头用多片镜片组合，根据需要通过调整LENS获得拍照所需要的焦距。

2、像差：

是光学中，实际像与根据单透镜理论确定的理想像的偏离。这些偏离值是折射作用造成。可通过透镜的组合减小到最低程度。

分为两大类：

A、单色像差是指即使在高度单色光时也会产生的像差，按产生的效果，又分成使像模糊和使像变形两类。前一类有球面像差、彗形像差和像散。后一类有像场弯曲和畸变。

B、色像差简称色差࿱