学术论坛 | 大模型：前沿技术与未来应用

大模型是人工智能当下最炙手可热的技术，引发了一系列的技术变革与应用创新。为加强学术交流，推动大模型的前沿技术，展望大模型的未来应用场景，由中国人民大学高瓴人工智能学院联合小米集团技术委员会举办《大模型：前沿技术与未来应用》学术论坛，将于2023年11月12日于中国人民大学举办。

论坛邀请了10位扎根在大模型技术前沿的青年学者分享研究工作的最新进展，组织1场关于大模型技术与应用的圆桌讨论。学术论坛现在开放参会报名，欢迎感兴趣的老师同学以及研究人员们积极报名参加！

• 主办单位：中国人民大学高瓴人工智能学院

• 会议时间：2023年11月12日（周日）

• 会议地点：中国人民大学高瓴人工智能楼（立德楼）1826多功能报告厅

• 报名地址（扫码报名）：

▍会议议程‍‍‍‍‍

9:00-9:10 致辞 文继荣 中国人民大学高瓴人工智能学院执行院长/信息学院院长

9:10-9:20 致辞 王斌  小米集团技术委员会AI实验室主任

报告主持：林衍凯 中国人民大学

9:20-9:50  报告题目：基于大语言模型的用户行为模拟智能体

陈旭 中国人民大学

9:50-10:20 报告题目：检索增强的大语言模型

冯骁骋 哈尔滨工业大学

10:20-10:30 休息

10:30-11:00 报告题目：小米大模型思考与实践

刘伟 小米集团技术委员会AI实验室

11:00-11:30 报告题目：如何用70万预算从头训练千亿语言大模型

王业全 北京智源人工智能研究院

11:30-12:00 报告题目：从理论视角理解自监督学习

王奕森 北京大学

12:00-13:30 休息

报告主持：陈旭 中国人民大学

13:30-14:00 报告题目：大模型技术的研发与思考

赵鑫 中国人民大学

14:00-14:30 报告题目：多模态大模型的研究进展

穆亚东 北京大学

14:30-15:00 报告题目：大模型在金融行业落地的前景与思考

敖翔 中科院计算所

15:00-15:10 休息

15:10-15:40 报告题目：大模型工具学习

林衍凯 中国人民大学

15:40-16:10 报告题目：端侧视觉大模型的探索与实践

邓巍 小米集团技术委员会AI实验室

圆桌主持：周珏嘉 小米集团技术委员会秘书长

16:20-17:30 圆桌讨论

欢迎关注参会！

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