cadence学习记录

AD常用命令

ctrl+h：选择信号网络
L(小写): 打开图层设置显示界面
shift+s:高亮显示当前图层，循环

先命令后对象

一、Orcad

（一）技巧与方法

1、搜索。 点击dsn，工具栏搜索，为全局搜索，双击某一项可查看。
2、查看。 点击dsn，Edit—〉Browset—〉Nets，可查看所有网络编号。
3、新建库。 File—〉New—〉Library，右击新建的Library1.olb—〉save as，重新取名。
4、新建元件。 右击库olb—〉new part，放置管脚时name在框内，number在框外，管脚号number是和pcb封装对应的，而管脚名称name无所谓。带上划线的RE，则输入R\E\，表示低电平有效。
options—〉Package properties，弹出新建元件时对话框，重新选择封装。
5、新建多逻辑元件。
　　方法一： 右击库olb—〉new part，在parts perpkgs中填入逻辑数，View—〉Next part 切换不同逻辑。
　　方法二： 右击库olb—〉new part from Spreadsheet，可由excellent表快速复制进来。View—〉package 查看所有逻辑，View—〉part 查看一个逻辑。

6、排序原理图。 右击schematic—〉new page，右击page—〉rename，输入01 page，通过序号进行排序。
7、调整原理图页面大小。 一次： 选中page，Options—〉Schmatic page properties—〉page size。
　　　　　　　　　　　　永久： Options—〉Design Template—〉page size。
8、重排位号。 选中dsn，Tools—〉Annotate—〉Reset part references to “?”，
　　　　　　　　　　　　　　　　　　而后　—〉Incremeatal reference update
9、批量修改封装。 单个：双击元件。多个：框选，右击—〉Edit properties—〉Parts—〉footprint。整页：右击page—〉Edit object properties。整个工程：右击dsn—〉Edit object properties。
10、添加页码符号。 选中dsn，Tools—〉Annotate—〉Delete intersheet references，
　　　　　　　　　　　　　　　　　　而后　—〉Add intersheet references，x offset一般取20。
11、DRC检查。 选中dsn，Tools—〉Design rules check，结果可在左侧file下的outputs中有*.drc(也可在工程目录中打开此文件)
12、导出Boom。 选中dsn，Tools—〉Bill of materials，结果在outputs下*.bom。
13、导出pdf原理图。 去掉栅格，Print—〉Foxit Reader pdf printer。
14、导出网表。　选中dsn，Tools—〉Create netlist。　　
15、设置交互布局　Options—〉preferences —〉Miscellaneous选项卡—〉勾选Enable Intertool Communication。
16、显示封装。　 选中器件，右击 —〉Edit part—〉空白地双击—〉（user properties对话框）单击new按钮—〉在new propertyr的name中输入：PCB Footprint，双击添加的“PCB Footprint”属性—〉选择value only。关闭part edit页面，可选择update current或update all。
17、更改背景颜色。 Options—〉Preferences—〉colors/Print-Background —〉Application theme(need restart)
18、位号字母含义。

字母	含义	字母	含义	字母	含义	字母	含义
R	电阻	L	电感	C	电容	Q	三极管
U	芯片	D	二极管	T	变压器	Z	整流器
J	继电器或插接端子	JP	跳线点	PT	电压互感器	TP	测试点
DV	电位器	KM	接触器	VD	特殊二极管	VR	可调电阻
FS	保险管	RTH	热敏电阻	CY	Y电容：高压陶瓷电容	CX	X电容：高压薄膜电容
ZD	稳压二极管

19、Orcad Footprint 封装路径设置。
打开：D:\Cadence\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\tools\bin\CAPTURE.INI
找到： [Allegro Footprints]
加入自定义封装路径：Dir1=D:\Develop\PCB\CADENCE\RFID\pcb\package
可以设置多个Dir2= ， Dir3=…

二、Padstack Editor

（一）单位换算

1mil=0.0254mm
1mil=0.001英寸=0.0254mm
1mm = 39.3701mil

0402代表长度为0.04英寸，宽度为0.02英寸的封装
0603代表长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸的封装
0805代表长度为0.08英寸，宽度为0.05英寸的封装
1206代表长度为0.12英寸，宽度为0.06英寸的封装
英寸换算成毫米：1英寸=1000mil=25.4毫米

（二）焊盘制作和封装制作

【Allegro学习笔记】常规标贴封装创建-0402封装创建实例
Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？
Cadence 17.2 焊盘制作指南
Padstack Editor入门指南1
Padstack Editor入门指南2
根据第一个制作0402封装，熟悉过程，对比第二个，归纳为第三个。
其中第一个0402的焊盘宽高弄反了，放置时要旋转90度。，SOLDERMASK_TOP加0.2mm。
公式：第一个焊盘位置：(-L/2+W/2，0)，画线第一个点按外扩0.1mm算：（-L/2-0.1，-H/2-0.1)。
0402参数：第一个焊盘位置：(-1.9/2+0.635/2，0) —》 (-0.6325，0)，画线第一个点按外扩0.1mm算：（-1.9/2-0.1，-0.5/2-0.1) ----》(-1.05，-0.35)。
0603参数：第一个焊盘位置：(-2.54/2+0.965/2，0) —》 (-0.7875，0)，画线第一个点按外扩0.1mm算：（-2.54/2-0.1，-0.8/2-0.1) ----》(-1.37，-0.5)。
0805参数：第一个焊盘位置：(-3.05/2+1.14/2，0) —》 (-0.955，0)，画线第一个点按外扩0.1mm算：（-3.05/2-0.1，-1.2/2-0.1) ----》(-1.625，-0.7)。
1206参数：第一个焊盘位置：(-4.95/2+1.52/2，0) —》 (-1.715，0)，画线第一个点按外扩0.1mm算：（-4.95/2-0.1，-1.6/2-0.1) ----》(-2.575，-0.9)。

三、pcb editor

（一）制作封装

1、file—〉new，选择pack symbol，选择路径输入文件名。
2、Setup—〉Design Parameters—〉Design选项卡，修改单位、图纸大小。
3、Setup—〉Grids，设置0.1mm，并勾选Grids on。
------------------------------------------------------------------------
4、Layout—〉pins，选择焊盘并放置，注意修改参数offset为0。
5、Add—〉line，Options中：Package Geometry—〉Silkscreen_Top，线宽0.15mm。
　　　　　　　，--------------------------------- —〉Assembly_Top，线宽0。
６、Add—〉Rectangle， ------------------------ —〉Place_Bound_Top。
７、Add—〉Text，　Ref Des　　—〉Assembly_Top
　　　　　　　 ，　　------------ —〉Silkscreen_Top
　　　　　　　，　　Component —〉Silkscreen_Top
放置好焊盘之后，需要在Setup->Areas中设置Package Boundary（器件外形）、Package Height（器件高度），
　　　　　　　在Layout->labels->RefDes（器件标识）中设置U*

（二）各种技巧

1、设置不打开上次工程。 Setup—〉User Preferences—〉Ui—〉Browse—〉nolast_file设置后每次打开程序就不开启上次的工程
2、过滤、搜索。 比如在添加焊盘中，搜索框中的输入“smd*”，而后按“Tab”键进行搜索。
3、显示管脚号

5、不在pin上显示网络名。 否则未标网络名的出现N00097之类的数字。

6、setup->Design parameters对话框显示不全的三种解决方法
（1）使用Tab键（在可见区域最后一项再按一下Tab则定位到不可见区域的第一个按钮），而后按空格键（相当于在焦点按钮上单击）。
（2）桌面右击->显示设置->缩放与布局改为100%，只有重启windows，Allegro才生效。
（3）运行KDE Mover-Sizer软件，Alt+鼠标左键按住移动。
操作指南：
Alt + 左键 : 拖动窗口 ;
Alt + 右键 : 改变窗口大小;
双击Alt + 左键 : 最小化窗口;
双击Alt + 右键 : 最大化/还原窗口大小;
双击Alt + 中键 : 关闭窗口.

（三）概念及说明

1、新建文件类型
Board symbol：板
Board(wizard)：板向导
Module：模块符号
Package symbol：一般封装符号。 一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。 PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为Package Symbol。
Package symbol(wizard)：一般封装符号向导

Mechanical symbol：机械符号
由板外框及螺丝孔所组成的机械构图符号,后缀名为*.bsm。
有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol,在设计PCB时,将此Mechanical Symbol调出即可。

Shape symbol：形状符号
供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。
像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol,然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

Flash symbol：导通符号
焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。
在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol、在建立焊盘时调用此Flash Symbol。

2、class和subclass
（1）Etch
Etch包含的subclass与设计的层数有关，预设的subclass只有top和bottom（预设两层板）。该层用于走线与敷铜。
（2）Package Geometry
该class包含的是与原件封装相关的内容，比如原件封装的丝印层，装配层等。
（3）Board Geometry
该class包含的subclass主要是与设计中几何尺寸相关的内容。比如板子的边框等。
（4）Manufacturing
这里主要是与制造相关的一些subclass。比如钻孔等的信息。可以在这层添加gerber层用于设置光绘文件。
（5）Ref Des
这里主要是与元器件位号相关的subclass。比如封装设置的原件位号，丝印层的信息等。
（6）Drawing Format
这个class包含的是一些说明的subclass。比如value等信息。
（7）Pin
与引脚相关的subclass。
（8）其他一些class
Paceage Keepin：设置允许器件摆放区
Paceage Keepout：设置禁止器件摆放区
Route Keepin：设置允许布线区
Route Keepout：设置禁止布线区
Via Keepout：设置禁止添加过孔区
（9）Symbol 所需层面：
class – >subclass
Package Geometry –> Silkscreen_top(零件外框层)
Package Geometry –>Slodermask_top（组焊层）
Package Geometry –> Dimension（标注尺寸）
Package Geometry –> Footprint（封装名称）
Package Geometry –> Pad（PAD 名称）
Package Geometry –> Hight（高度）
Package Geometry –> Place_bound_top（禁止放零件区域，需设置零件高度）
Maufacturing – No_probe_top（禁止探针探入区域）
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加测点区域，一般用于chip 的零件，如：BGA, PGA)
Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件区域，用于DIP 零件，SMD零件不需高此层面，在 PAD 的外缘基础上加3MM）
Maufacturing – Shape problems（在椭圆PAD 上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需标注PAD是PTH 或 NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面）
Ref Des – Assembly_top（组装文字面层）
Ref Des – Silkscreen_top（丝印层文字面层）
Comonent Value – silkscreen_top（Value）
Component Value – Assembly_top（零件组装层）
Via Keepout – top（禁止打VIA 区域，用于SMD PAD,在PAD 的基础上单边加3MIL,对SMD 零件
VIA Keepout 应加在TOP（BGA 里要比PAD 稍大），DIP 则加在VIA Keepout all）
Device Type – Silkscreen_top（封装名称）
Route –Keepout_top(禁止走线区域)

3、find类型说明

Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)
Comps（带有元件序号的Allegro元件）
Symbols（所有电路板中的Allegro元件）
Functions（一组元件中的一个元件）
Nets（一条导线）
Pins (元件的管脚)
Vias（过孔或贯穿孔）
Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔）
Lines（具有电气特性的线段：如元件外框）
Shapes（任意多边形）
Voids（任意多边形的挖空部分）
Cline Segs (在clines中一条没有拐弯的导线)
Other Segs (在line中一条没有拐弯的导线)
Figures（图形符号）
DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息）
Text（文字）
Ratsnets（飞线）
Rat Ts（T型飞线）

三、封装

（一）电阻封装

封装尺寸与功率关系：
　　0201 1/20W
　　0402 1/16W
　　0603 1/10W
　　0805 1/8W
　　1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关系
　　 0402=1.0mmx0.5mm
　　0603=1.6mmx0.8mm
　　0805=2.0mmx1.2mm
　　1206=3.2mmx1.6mm
　　1210=3.2mmx2.5mm
　　1812=4.5mmx3.2mm
　　2225=5.6mmx6.5mm
电阻封装的外形尺寸: 08代表80Mil长,05代表50Mil宽。
贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表：

   

封装		额定功率(W) @ 70°C	最高工作电压 (V)	工作温度(°C)
英制 (inch)	公制 (mm)	常规功率系列
1005	0402	1/32	15	-55 ~ +125
0201	0603	1/20	25
0402	1005	1/16	50	-55 ~ +155
0603	1608	1/10	50
0805	2012	1/8	150
1206	3216	1/4	200
1210	3225	1/4	200	-55 ~ +125
2010	5025	1/2	200
2512	6432	1	200

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W) 1206 20欧1/4 *4 5欧1w 120 \-------------------------------- \-------------------------------- \-------------------------------- \--------------------------------

无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；
0805具体尺寸：2.0×1.25×0.5
1206具体尺寸：3.0×1.50×0.5
贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V 尺寸：L:6.0 w3.2
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。
贴片电容正负极区分
一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正；
另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。 上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。 这种电容则是有“-”标记的一端为负。
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210
二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5
电容：可分为无极性和有极性两类:
无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；
有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。有斜角的是表示正极,(小三角的表示正极?不知道!)
拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
------------------------------------------------------
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5