Cadence 17.2 焊盘制作指南

Cadence 17.2 焊盘制作指南

Cadence17.2 版本与Cadence16.6版本相比焊盘制作管理器发生较大的变化,Cadence16.6版本是有Pad Designer制作焊盘,而Cadence17.2 版本是使用Padstack Editor制作焊盘。
Cadence 17.2 制作一个PCB封装,需要单独制作焊盘。通过运用Padstack Editor与Allegro PCB Editor相互配合,方可做出各种类型的封装。本章节,我将运用Padstack Editor演示制作贴片封装和插件所需的焊盘。

在这里插入图片描述
封装文件类型说明:
后缀名“.pad” 的文件:焊盘文件
后缀名".psm"的文件:元件的封装数据
后缀名“.fsm”的文件:Flash焊盘文件,应用电路板的内层的电源和GND作为负片。
后缀名“.dra"的文件:绘图文件,可以直接用Allegro PCB Editor打开。
后缀名“.ssm”的文件:自定义焊盘图形数据文件。

焊盘制作注意事项:
Solder Mask阻焊层就是solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性,必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡随意流动引起短路。考虑加工误差,一般来说,阻焊

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