1. MOSFET 的结构
MOSFET 的结构分为四大部分:源极(Source)、漏极(Drain)、栅极(Gate)和基板(Bulk)。这四个部分的不同配置决定了它的工作方式。
- 源极(Source):通常是电流进入的端点。对于 NMOS,源极是 n 型半导体,通常连接到低电压。对于 PMOS,源极是 p 型半导体,通常连接到高电压。
- 漏极(Drain):电流流出端点。与源极类似,NMOS 的漏极连接到负载,PMOS 的漏极连接到电源。
- 栅极(Gate):控制电流流动的端点。栅极上加的电压决定了源漏之间是否可以形成导电的沟道。栅极与基板之间有一层绝缘层,通常是二氧化硅(SiO₂)。
- 基板(Bulk):通常是较大的硅片本身,可以是 p 型或 n 型半导体。基板的作用是为器件提供结构支持。
2. NMOS 工作原理
NMOS 由 n 型半导体构成的源极和漏极,而基板(衬底)通常是 p 型半导体。NMOS 的工作原理如下:
关闭状态(栅极电压低于阈值电压 Vth)
- 当栅极电压(V_GS)低于阈值电压(V_th)时,栅极产生的电场不足以在基板和源极之间形成导电通道。
- 在这种情况下,p 型基板中的孔(空穴)不会被驱动到栅极下方,因此源极和漏极之间无法形成连接。
- 这时,NMOS 处于关闭状态,电流不能从源极流向漏极。
开启状态(栅极电压大于阈值电压 Vth)
- 当栅极电压(V_GS)大于阈值电压(V_th)时,栅极电场会影响基板下方的载流子分布。p 型基板中的空穴被推到远离栅极的地方,同时将电子从源极引导到栅极下方,从而在源极和漏极之间形成一个导电的 n 型沟道。
- 这样,电子就能从源极通过导电通道流向漏极,形成电流。这个过程就是 MOSFET 的“导通”状态。
- 通过栅极电压的控制,NMOS 实现了源极与漏极之间的电流流动。
栅极电压的调节作用
- 栅极电压(V_GS)越大,导电通道的电导越大,电流也会增大。
- 栅极电压低于阈值时,通道关闭,电流无法流动。
3. PMOS 工作原理
PMOS 与 NMOS 的工作原理基本相同,但载流子类型相反,PMOS 使用的是 空穴(即正电荷),而 NMOS 使用的是 电子(即负电荷)。
关闭状态(栅极电压高于源极电压)
- 当栅极电压(V_GS)高于源极电压时(大于阈值电压),在栅极下方的 p 型半导体没有足够的电场来吸引空穴,沟道就不形成,电流无法从源极流向漏极。
- 这种状态下,PMOS 处于关闭状态。
开启状态(栅极电压低于源极电压)
- 当栅极电压(V_GS)低于源极电压时(低于阈值电压),栅极电场会驱动空穴从源极流向漏极,并在源极和漏极之间形成导电的 p 型沟道。
- 空穴从源极流向漏极,形成电流流动。
- 通过栅极电压的变化,PMOS 可以调节源极和漏极之间的电流。
栅极电压与阈值电压的关系
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阈值电压(V_th):是控制 MOSFET 开关的关键参数,定义了栅极电压需要超过多少才能形成导电通道。阈值电压的大小会影响 MOSFET 的导通特性,太小可能会导致漏电流增大,太大则可能影响开关速度。
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栅极电压的变化:对于 NMOS,当栅极电压大于阈值电压时,通道就会导电;对于 PMOS,栅极电压低于源极电压时,通道才会导电。
4. MOSFET 的“增强型”与“耗尽型”工作模式
- 增强型 MOSFET:这是我们通常讨论的标准类型,栅极电压大于阈值电压时会导通,低于阈值电压时关闭。
- 耗尽型 MOSFET:这种类型的 MOSFET 即使在栅极电压为 0 时,也有一定的导电通道。栅极电压增加时会压制通道导电,直到关闭。这种 MOSFET 主要用于特殊应用,常见于某些模拟电路。
5. MOSFET 的重要特性
1. 控制性:
MOSFET 可以通过栅极电压控制源极和漏极之间的电流,这种特性使得 MOSFET 在数字电路中非常常用,因为可以通过简单的电压变化来完成开关操作。
2. 高输入阻抗:
由于栅极和基板之间有绝缘层,栅极电流几乎为零,因此 MOSFET 的输入阻抗非常高。栅极几乎不会消耗电流,只有电压影响其导通状态。
3. 快速开关:
MOSFET 的开关速度非常快,通常可以在纳秒级别完成开/关切换。它的开关特性使其非常适用于高频率的应用,如计算机芯片、逻辑电路等。
4. 低功耗:
由于栅极电流几乎为零,MOSFET 在静态状态下的功耗非常低。尤其是 CMOS 电路(互补 MOSFET)能够在低功耗和高效率之间取得良好平衡。
3. MOSFET 的开关特性
MOSFET 具有非常优秀的开关特性,特别是在数字电路中,开关速度非常关键。
开关速度
- 快速切换:MOSFET 的开关速度非常快,这是因为栅极电流非常小(接近零),栅极仅用电压控制电流的导通与关断。因此,MOSFET 可以快速切换状态,适合用于高频数字电路和高速度的应用中。
- 导通和关断时间:MOSFET 的导通时间和关断时间分别是指开关从关闭到开启的时间,以及从开启到关闭的时间。现代 MOSFET 可以在纳秒级别切换,满足高速应用需求。
高输入阻抗
由于栅极与源极之间有一层绝缘层,栅极几乎不需要电流,因此输入阻抗非常高,通常达到几兆欧姆(MΩ)到几百兆欧姆。这意味着外部电路几乎不会对栅极产生负担,从而减少功耗。
4. MOSFET 的应用
MOSFET 是现代电子技术中的核心器件,几乎所有的集成电路(IC)中都离不开它。以下是它的几大主要应用:
数字电路
- 逻辑门电路:MOSFET 在数字电路中的应用非常广泛,基本的与门(AND)、或门(OR)、非门(NOT)等都是由 MOSFET 构建的。特别是 CMOS 技术,利用互补的 NMOS 和 PMOS 获得了极低的功耗和高速度。
- 存储单元:MOSFET 用于动态随机存储器(DRAM)和静态随机存储器(SRAM)中,控制数据的存储和读取。
模拟电路
- 放大器:MOSFET 可用于构建低噪声放大器、射频(RF)放大器等。通过调节栅极电压,MOSFET 可以充当电流放大器,广泛应用于音频放大、电源放大等领域。
- 电压调节:MOSFET 作为电子开关,常用于电压调节器和线性稳压器中,将输入电压稳定输出。
功率电子
- 开关电源:MOSFET 是开关电源的关键组件,能够通过快速切换实现高效率的电压转换。
- 电机驱动:在电动机驱动中,MOSFET 用于控制电流的通断,以调节电机的转速和扭矩。
CMOS 技术
- CMOS(互补金属氧化物半导体)技术:CMOS 是最广泛应用的集成电路技术,利用 NMOS 和 PMOS 的互补特性,在数字电路中实现高密度、高效能的设计。它能够将低功耗与高速性能结合起来,是现代集成电路的基础。
5. MOSFET 性能优化
为了优化 MOSFET 的性能,工程师通常会关注以下几个参数:
阈值电压(V_th)
- 阈值电压决定了 MOSFET 是否能导通。对于 NMOS,如果栅极电压高于 V_th,沟道导通,器件打开。对于 PMOS,栅极电压低于 V_th 时,器件导通。优化 V_th 对于提高开关效率和减少功耗至关重要。
通道长度和宽度
- 通道长度(L):通常来说,MOSFET 的通道长度越短,开关速度越快,但可能导致更多的漏电流,因此需要平衡。
- 通道宽度(W):增加通道宽度可以提高电流导通能力,但也增加了器件的面积。工程师通过优化通道长度和宽度的比例来实现高效能和小型化。
静态功耗和动态功耗
- 静态功耗:MOSFET 在开关过程中不会消耗过多的功率,但如果 MOSFET 不被正确关闭(例如泄漏电流),会导致一定的静态功耗。
- 动态功耗:主要与开关频率和负载电容有关。在高速工作下,动态功耗是总功耗的主要部分。