集成电路————蓝牙芯片

最新推荐文章于 2023-06-16 14:57:04 发布
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分类专栏： 集成电路
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楼楼用过的芯片，便于日后选型参考，QAQ。后期会逐步扩充

蓝牙芯片

CC2541 蓝牙芯片 可用debugger在线调试，协议栈

DA14580 小米手环的蓝牙芯片

ESP32-WROOM-32 蓝牙模块 乐鑫

LE5010 凌思微电子（厦门）

  1. 64KB DATA SRAM存储
  2. 512KB DATA FLASH存储
  3. 深度睡眠 1.1uA
    在这里插入图片描述
Deilay
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专栏目录
目前市场上流行的BLE蓝牙芯片-凌思微蓝牙LE5010
11-21
LE5010有512Kflashrom,蓝牙应用只占一半，多余的256K可以用于声音播放。ARM0的核，48PIN，PIN脚可以任意映射。
1、利用蓝牙定位及姿态识别实现一个智能篮球场套件（一）——用重写CC2541透传模块做成智能手环...
weixin_34146410的博客
11-13 254
一、预言 要实现一个智能篮球场套件，需要设计一个佩戴在篮球运动员手臂上的可以检测投篮、记步的手环，以及一套可以根据RSSI定位运动员的蓝牙定位装置。下面是大致需要的步骤： 首先，需要用CC2541透传模块设计一个集成纽扣电池、MPU6050、可烧写程序的智能手环； 其次基于制作的手环设计投篮和记步算法； 然后，设计双主机定位算法； 最后，实现爱迪生开发板和主机通信，将数据送到服务器。 二、...
凌思微-LE5010蓝牙开发（三）
Mumu_YU的博客
07-28 3976
LE5010-凌思微电子蓝牙芯片的开发记录（三）第1章 OTA镜像处理流程1. 1 Flash的分区使用情况：1. 2 Bootloader 启动流程（OTA相关）1. 3 OTA和Flash操作相关API：1. 3. 1 OTA结束后将镜像信息写入OTA SETTINGS区域1. 3. 2 Flash接口1. 3. 2. 1 Read1. 3. 2. 2 Program1. 3. 2. 3 Sector Erase （4KB擦除）1. 3. 2. 4 Page Eras
LE5010蓝牙芯片（凌思微）开发总结
li_654的博客
12-06 4210
一、问题描述：项目中有一个温度传感器NST1001是通过计数脉冲来获取温度原始值的，每个 50ms一个周期，脉冲周期最大30ms，脉冲脚配置为外部中，因为频繁进入外部中断，导致和蓝牙广播中断冲突，造成程序死机。 解决思路如下： 1. 造成死机的原因是蓝牙和外部中断异常，可以把蓝牙和外部中断分开执行； 2. 蓝牙广播间隔20ms~10.24s，可以适当拉大蓝牙广播间隔； 3. 外部中断计数脉冲结束，关闭NST1001电源和外部中断，再进行蓝牙广...
凌思微-LE5010蓝牙开发（四）
Mumu_YU的博客
10-13 3013
今天写一篇文章来解释一下在使用le5010这颗芯片的一个困扰一些工程师的问题 在SDK中为啥不允许我们创建一个while循环，然后在里面实现我们的一些逻辑呢？我们的用户代码又在哪实现呢？ 带着这两个问题，我简单介绍下这个芯片的背景，蓝牙芯片和普通的MCU有什么区别呢？其实也就多了一个ble罢了，我们可以理解为一颗MCU带的一个外设，但是这个外设对时许的要求会很高，因为在蓝牙协议栈里有着复杂的逻辑，然而这里面最为重要的也就是时序了，在什么时候去干什么事，以及超时了会引发什么后果，这都是与时序有关的，这个时候
数字集成电路——课程设计报告
07-09
1.2实验内容：  搭建与非门、或非门和反相器并仿真  搭建主从JK触发器并仿真，说明工作原理。  搭建二-四或者四-十译码器并仿真 1.3实验方法：本课程设计过使用虚拟机中Cadence软件以及LTspice
“数字集成电路——电路、系统与设计”部分课后问题及答案
04-17
本人收藏的Rabaey那本的部分课后习题和答案，不全 。
【凌思微LE5010芯片】-1工程问题介绍
weixin_43296173的博客
04-14 454
出现此问题是工程最终会合并各个hex文件至xxx_production.hex文件。但是呢ble_uart_server clean过，把fw.hex删了 无法合成。重新解压后把info_sbl.hex fw.hex删了即可。凌思微的分区 Info&SBL ---对于info_sbl.hex文件 info_sb1.hex为 info.bin和bram.bin。ble_uart_server工程报警 “fw.hex: open: No such file or directory"问题。
LE5010_OTA
lamp562976334的博客
06-16 388
凌思微LE5010 在线升级应用笔记
凌思微-LE5010蓝牙开发（一）
热门推荐
Mumu_YU的博客
06-04 1万+
LE5010-凌思微电子蓝牙芯片的开发记录（一）Linkedsemi（凌思微电子有限公司） 以下内容以得到凌思微电子有限公司的授权，转载请注意标注出处，谢谢！内容简介 主要介绍凌思微电子的LE5010系列蓝牙芯片的一些常见问题，大部分是我在使用的时候遇到的一些问题以及解决办法。环境安装 在不懂怎么安装环境的时候就需要看这个文档了，基本上这个环境安装的时候都需要看这个文档的，下面的网址就是他们官网，所有的信息都在这里能找到。程序下载开发注意事项 Linkedsemi（凌思微电子有限公司） 以.
基于LE5010的断码频驱动
02-06
使用LE5010芯片，驱动1/2 bais的lcd断码屏。快速点亮，并且手机可遥控显示。
nRF24LE1中文数据手册+英文数据手册.rar
10-23
nRF24LE1中文数据手册+英文数据手册,
HP LE1711 概述
04-01
惠普 17寸LCD液晶显示器 概述功能，具备资质等。
黑苹果Dell机DSDT修改
04-21
黑苹果Dell机DSDT修改
集成电路————MOS管驱动芯片
qaz821915893的博客
06-05 5057
楼楼用过的芯片，便于日后选型参考，QAQ。后期会逐步扩展 MOS驱动 EG2104 MOS驱动 (sop8) 芯片电源电压范围2.8-20V 静态电流小于1uA，适合电池场合 输出电流能力 IO+/- 1A/1.5A 最高频率支持500KHz EG2106 MOS驱动 (sop8) 最高频率支持500KHz 外围器件少 高端的工作电压可达600V 芯片电源电压范围10-20V ...
集成电路————开关电源芯片
qaz821915893的博客
06-07 1514
芯片介绍 芯片名称 芯片厂家 芯片使用心得 新建专栏
集成电路————运算放大器芯片
qaz821915893的博客
06-05 1133
楼楼用过的芯片，便于日后选型参考，QAQ。后期会逐步扩展 运算放大器芯片 LM358 双路运算放大器芯片 LM324 四路运算放大器芯片 mcp6072 高精度运算放大器 医疗级
集成电路———— flash 芯片
qaz821915893的博客
06-05 653
楼楼用过的芯片，便于日后选型参考，QAQ。后期会逐步扩展 BY25Q64AS SPI–flash芯片–64bit–sop8 博雅微电子
集成电路芯片封装技术书pdf
最新发布
07-24
### 回答1： 集成电路芯片封装技术是指在集成电路芯片制造完成后，为了保护芯片并方便与外部连接，将芯片封装在封装材料中，形成一个完整的IC封装件的过程。 集成电路芯片封装技术书pdf，是指一本关于集成电路芯片封装技术的电子文档。这本书以PDF格式发布，可以在电子设备上方便地阅读和学习。 这本技术书可以包含集成电路芯片封装的基本理论知识，如封装材料的选择、封装工艺流程、封装结构设计等。还可以介绍不同类型的封装结构和封装工艺的特点和应用场景。同时，这本书还可以提供一些实际案例和实验指导，帮助读者更好地理解和应用封装技术。 通过阅读这本书，读者可以了解到集成电路芯片封装技术的发展历程和最新研究成果，了解不同封装技术在电子设备中的应用情况。同时，读者还可以掌握一些封装技术的基本原理和操作方法，为将来在集成电路芯片封装领域的研究和应用提供了基础知识。 总之，集成电路芯片封装技术书pdf是一本帮助读者了解和学习集成电路芯片封装技术的电子文档，对于电子工程师和研究人员来说是一本重要的参考资料。 ### 回答2： 集成电路芯片封装技术书PDF是指一本关于集成电路芯片封装技术的电子书，以PDF格式呈现。在集成电路芯片制造过程中，封装技术起着至关重要的作用。封装技术将芯片封装到外部器件中，以便于与其他电子元件连接和使用。 这本书通过详细介绍集成电路芯片封装的原理、方法和工艺流程，提供了更全面的理论基础和实践指导。它将介绍封装材料的选择、封装工艺的设计和优化，还涵盖了封装接口设计、封装电路布局、封装尺寸和形状等内容。 在这本书中，读者可以了解到不同封装类型的特点和应用，例如裸芯封装、QFP封装、BGA封装等。此外，该书还会讲解封装工艺中的关键步骤和注意事项，以及封装技术在集成电路产业中的最新发展和趋势。 读者通过学习这本书，可以了解集成电路芯片封装技术的基本知识，掌握常用的封装工艺和技术方法，从而提高芯片封装的质量和效率。此外，该书还适合从事电子工程、半导体制造以及集成电路设计的专业人员和学生阅读，以加深对封装技术的理解和应用。

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