在我们画好PCB之后,我们要开始制作生产文件发给PCB生产了。
首先要对钻孔参数进行设置,Manufacture菜单下点NC--NC parameters按默认设置就行
leading zero suppression选项的话会把小数点前面多余的0给去掉
参数设置好以后就可以开始钻孔了,Manufacture菜单下点NC--NC drill,按默认设置点击右边的drill就可以生成钻孔文件了
然后还要生成钻孔图和钻孔表,Manufacture菜单下点NC--drill legend,按默认设置点击OK,将生成的钻孔表放在manufacture的Ncdrill_Legend层
钻孔文件弄好之后就可以开始生成光绘文件了,Manufacture菜单下点artwork,如下图设置device type要选择Gerber RS274X,
undefined lin width要填数值,建议6mi,即0.15mm; check database before artwork要勾选;对于L2,L3,L4,L5这几个内层要勾选suppress unconnected pads ;
Vector based pad behavior都要勾选
下面说说Available films都要添加哪些层,
像top,bottom,L2,L3,L4,L5这些层都要添加board geometry 的outline,相应层的etch ,pin,via
drill文件夹下添加如下的层
另外还有一些如钢网层pastemask_top,pastemask_bottom,阻焊层soldermask_top,soldermask_bottom,
还有丝印层silkscreen_top,silkscreen_bottom,装配层assembly_top,assembly_bottom,
以下只说top层
钢网层pastemask_top:一般只有贴片元件才会出钢网层 在pin和package geometry都有pastemask_top,但一般只添加pin下面的pastemask_top,
阻焊层soldermask_top:在board geometry,package geometry和pin下都有soldermask_top,
丝印层silkscreen_top:丝印层在很多地方多有,refdes.package geometry,board geometry和manufacture下都有silikscreen_top,
装配层assembly_top:装配层主要在package geometry.