allegro出光绘文件

在我们画好PCB之后，我们要开始制作生产文件发给PCB生产了。

首先要对钻孔参数进行设置，Manufacture菜单下点NC--NC parameters按默认设置就行

leading zero suppression选项的话会把小数点前面多余的0给去掉

参数设置好以后就可以开始钻孔了，Manufacture菜单下点NC--NC drill,按默认设置点击右边的drill就可以生成钻孔文件了

然后还要生成钻孔图和钻孔表，Manufacture菜单下点NC--drill legend,按默认设置点击OK,将生成的钻孔表放在manufacture的Ncdrill_Legend层

钻孔文件弄好之后就可以开始生成光绘文件了，Manufacture菜单下点artwork,如下图设置device type要选择Gerber RS274X,

undefined lin width要填数值，建议6mi，即0.15mm; check database before artwork要勾选；对于L2，L3，L4，L5这几个内层要勾选suppress unconnected pads ;

Vector based pad behavior都要勾选

下面说说Available films都要添加哪些层，

像top,bottom,L2,L3,L4,L5这些层都要添加board geometry 的outline,相应层的etch ,pin,via

drill文件夹下添加如下的层

另外还有一些如钢网层pastemask_top,pastemask_bottom,阻焊层soldermask_top,soldermask_bottom,

还有丝印层silkscreen_top，silkscreen_bottom，装配层assembly_top,assembly_bottom,

以下只说top层

钢网层pastemask_top：一般只有贴片元件才会出钢网层 在pin和package geometry都有pastemask_top，但一般只添加pin下面的pastemask_top，

阻焊层soldermask_top：在board geometry,package geometry和pin下都有soldermask_top，

丝印层silkscreen_top：丝印层在很多地方多有，refdes.package geometry,board geometry和manufacture下都有silikscreen_top,

装配层assembly_top：装配层主要在package geometry.