H3核心板开发笔记(一)：编译及烧写方式

系统配置文件路径：tools/pack/chips/sun8iw7p1/configs/dolphin/sys_config.fex
linux 内核： linux-3.4
u-boot： brandy/u-boot-2011.09
文件系统： buildroot/target/dragonboard/rootfs
固件路径： tools/pack

编译

首次编译，需要导入内核配置，进入 linux3.4 目录，执行：
$ cp h3_defconfig .config
退回到 lichee 目录，再执行
$ ./build.sh config
依次选择： 1 1 0 2
（仅首次编译需要 config，以后就不需要了）
以后再次编译只使用命令：
$ ./build.sh
即完成一次编译
编译完成：

打包固件：
$ ./build.sh pack
固件位置： tools/pack/sun8iw7p1_dragonboard_dolphin.img

编译 u-boot

使用 build.sh 不会编译 u-boot， 因为在 SDK 里已经提供了 u-boot.bin， 通常不需要修改，在 pack 时打包到固件里
如果需要修改 u-boot， 按下面的流程：
进入 u-boot 目录(brandy/u-boot-2011.09)，清除编译（仅第一次编译需要）
$ make distclean
选择 H3 平台的配置（仅第一次编译需要）
$ make sun8iw7p1_config
编译：
$ make -j
生成 u-boot-sun8iw7p1.bin自动替换到 tools/pack/chips/sun8iw7p1/bin/u-boot-sun8iw7p1.bin
打包：
$ ./build.sh pack

修改 Linux 内核配置

$ cd linux-3.4
$ make menuconfig ARCH=arm
默认的内核配置文件linux3.4/h3_defconfig
还原默认配置
$ cp h3_defconfig .config

交叉编译器配置

交叉编译器路径 out/sun8iw7p1/dragonboard/common/buildroot/external-toolchain/bin
将编译器加入环境变量，用于编译 Linux 应用程序
$export PATH=$PATH:/home/ql/linux/H3Core/lichee/out/sun8iw7p1/dragonboard/common/buildroot/external-toolchain/bin
导入交叉编译器的环境后，直接使用 arm-linux-gnueabi-gcc 编译应用程序
可以用命令来看下是否成功arm-linux-gnueabi-gcc -v

文件系统定制

文件系统路径：buildroot/target/dragonboard/rootfs

---

编译脚本：buildroot/target/dragonboard/build.sh
在编译时调用此脚本，主要作用是复制文件到 rootfs 中，或在 rootfs 创建目录或文件，或建立文件连接，修改权限等。
将要放入文件系统的文件或目录放到 extra 目录，在 build.sh 里添加：
cp -rf extra/xxxx rootfs/xxxx

---

启动脚本：
dragonboard/rootfs/autorun.sh
原路径是 dragonboard/extra/autorun.sh，编译时由脚本拷到 rootfs 中
把要加载驱动模块的命令和需要自启动的程序写在这里

---

驱动模块路径：
/system/vendor/modules
原路径是 rootfs/lib/modules/3.4.39，运行时由脚本拷到/system/vendor/modules

编译应用程序

单独编译：
导入交叉编译器的环境后，直接使用 arm-linux-gnueabi-gcc 编译
将生成的程序传到板上即可运行，或手动拷贝到 rootfs 的 bin 目录，编译打包

---

在工程中编译：
参考 buildroot/target/dragonboard/src/testcase/example
将要编译的软件包（以 myapp 为例）放到 testcase 中，
修改 testcase/Makefile，加入
make -C myapp

修改 myapp 中的 Makefile

SRC_ROOT := ../..
LDFLAGS := -lscript
include $(SRC_ROOT)/rule.mk
myapp_objs = myapp.o
.PHONY: all
all: myapp
myapp: $(myapp_objs)
	$(LINK_MSG)
	$(LINKX)
$(myapp_objs): %.o: %.c
	$(COMPILE_MSG)
	$(COMPILEX)

在编译系统时，会把 myapp 编译到 rootfs/dragonboard/bin

在 Linux 系统烧写固件

按照 LiveSuit_For_Linux 安装包中的教程安装 LiveSuit，根据本机的系统位数选择安装 32 位或 64 位版本。
可执行程序路径： ~/Bin/LiveSuit/LiveSuit.sh运行 LiveSuit
$ sudo ./LiveSuit.sh

选择打包好的固件

给开发板断电，按住板左上方的 UBOOT 按键， 将 USB 线连接设备的 MicroUSB 口至 PC机， 会自动检测到设备（此时可以松开按键）， 弹出窗口提示“是否格式化数据分区”： 选 Yes，进行格式化烧写，清除 data 目录；选 No，进行非格式化烧写，不清除 data 目录。
如果没有检测到设备， 请重新尝试上述步骤
烧写的过程需要 1 分钟左右

在 Windows 系统烧写固件

安装 PhonixSuit 软件， 打开后选择“一键刷机”，点击“浏览” 选择要烧写的固件文件，选中“格式化”进行格式化烧写；如果不想擦除 data 分区，就取消“格式化”

给开发板断电，按住板左上方的 UBOOT 按键，将 USB 线连接设备的 MicroUSB 口至 PC机， 会自动检测到设备（此时可以松开音量键）， 提示开始烧写固件， 如果没有检测到设备，请重新尝试上述步骤
固件烧写成功后，拔掉 USB 线，再给开发板上电