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硬件相关开发
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前言
电阻,电容,电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。
本篇介绍贴片电阻,并将贴片电阻封装导入AD21,预览其三维模型。
贴片电阻
贴片电阻(SMD Resistor)作为一种不可或缺的电子元件,广泛应用于各种电路和设备中。其体积小、重量轻、耐潮湿和高温等特点,使得贴片电阻在电子设计和制造中占据了举足轻重的地位。
类别
按材料分类
贴片电阻主要分为金属、碳膜和金属氧化物三种类型。金属电阻以其高精度和低温度系数而著称,适用于对精度要求较高的场合。碳膜和金属氧化物电阻在高温和高频环境下表现更佳,适用于特殊环境下的电路应用。
按精度分类
贴片电阻的精度可分为±0.01%、±0.1%、±1%、±5%和±10%等几个等级。高精度电阻常用于精密测量、医疗设备等领域,而普通精度电阻则广泛应用于一般消费性电子产品中。
按阻值分类
- 高阻值电阻:阻值超过1兆欧(MΩ)以上的电阻被称为高阻值电阻,主要用于仪器仪表以及部分工业设备上。
- 低阻值电阻:一般低于1欧姆(Ω)的电阻被称为低阻值电阻,主要用于电流检测和电压检测,广泛应用于各类电池保护板以及保护电路中。
按特殊功能分类
除了上述分类外,还有一些具有特殊功能的贴片电阻,如高压电阻、高频电阻、热敏电阻等。它们各自具有特定的应用场景和特性。
封装
贴片电阻的封装类型多种多样,不同的封装类型适用于不同的应用场合。以下是几种常见的封装类型:
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0402封装(手焊极限,笔者焊接不了):长1.0mm,宽0.5mm,厚度0.5mm,402封装的小尺寸使其特别适用于高密度组装和空间受限的电路设计。
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0603封装:0603封装是贴片电阻中的标准尺寸之一,其尺寸为0.063英寸×0.031英寸(1.6毫米×0.8毫米),高度为0.022英寸(0.55毫米)。这种封装类型具有小巧、轻便、性价比高等优点,适用于移动设备、笔记本电脑、通信设备、数码相机等电子设备。
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0805封装:0805封装尺寸略大于0603封装,但同样具有较小的体积和较高的性价比。它适用于一些对体积有一定要求但不需要过高精度的电路。
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CSP封装:CSP封装是芯片级封装技术中的一种,它将焊点从封装的底部移到顶部,提高了PCB板的布线密度。这种封装类型具有体积小、重量轻、容易实现通孔的布线、密度高等优点,适用于手持式电子设备和电子模块。
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其他封装类型:除了上述几种常见的封装类型外,还有一些其他类型的封装,如0201封装等。这些封装类型各有特点,适用于不同的应用场合。
创建C0603电阻元器件
步骤一:下载RC0603模型
云汉芯城
注意:无需注册登录,搜索到有,就可以获取datasheet,原理图库和封装库(有些元器件是不存在、存在没有原理图封装库的都有,没有就去其他渠道找,若是实在没有则通过AD在线获取(需要注册登录,非公司的个人学习可用),还有就是自己绘制原理图库、封装(3D,可以选择不画),这部分后续文章会有详细的讲解)。
搜索“RC0603”
等待一会儿,进行转换打包:
查看下载文件:
然后放置好,解压:
步骤二:运行脚本导入
添加脚本:
添加对应的配置文件:
字体问题,可不管:
步骤三:导入之后形成原理图库和封装库
导入就完成了。
步骤四:并入到自己的原理图封装库进行个性化调整
搭配上我们的模块化原则:
我们自己的库添加:
对原理图不满意,可以调整:
修改后:
属性也调整下:
对封装不满意可以调整(不调整引脚就行了)。
去掉中间的,边界改成top丝印,宽度统一0.2mm:
其他几个也一样改下。
保存库工程。
步骤五:添加到自己的原理图查看3D效果
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