DIP中文解释:双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
1.前缀: EP典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2.器件型号
3.封装形式:
D 陶瓷双列直插
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4.温度范围: C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃
5.腿数
6.速度
以EP2C35F672C6N为例做一个说明:
EP2C:器件系列ALTERA
35:逻辑单元数,35表示约有35k的逻辑单元;
F:表示PCB封装类型,F是FBGA封装,E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA);
672:表示引脚数量,
C:工作温度,C表示可以工作在0°C到85°C,I表示可以工作在-40°到100°C,A表示可以工作在-40°C到125°C;
6:速度等级,6约最大是500Mhz,7约最大是43Mhz,8约最大是400Mhz;
N:后缀,N表示无铅,ES工程样片。