硬件设计分享-⑫ AD使用

文章目录
AD20自学笔记
细节
规则
绘制PCB全流程
细节
AD20默认的铺铜，会出现相同网络的导线(如GND)将铺铜分隔开的情况，导致铜箔没有将区域完全覆盖。
解决办法：

选中铺铜区域，右键 - 属性。

将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。

如何切割铜皮：英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。

切割PCB板： 在任意层绘制图形线框，后在工具栏里面的转换选项中选择板切割槽

绘制定位孔：在焊盘工具后打开属性面板将该焊盘选择到Multi层，然后修改形状及大小。

去除阻焊层：可在Top Solder或Bottom Solder画一矩形框，将不会对该区域涂抹绿油。负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。

焊膏层：paste ，SMT可以用它来制作印刷锡膏的钢网，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

Multi-layer称为复合层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层；每一层都不覆盖阻焊。即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改。

导出鸡脖

一、线路

在通用栏选择—英寸—2.5（格式）

层选择当前使用的并包括之间焊盘（不添加机械层）

钻孔图层栏全不选。

光圈和高级栏目（去掉末尾的零）均不改动

二、孔文件

在通用栏选择—英寸—2.5&#