Erong7.009.01灯板PCB绘制

本文介绍了Erong7.009.01灯板PCB的设计过程,包括数码管焊盘更改、封装更新、DXF文件的导入与编辑、PCB线的动态调整以及地线布局的思考。在DXF导入时要注意单位匹配,同时通过Compose Shape创建封闭图形,并利用 Mirror Geometry实现底板镜像。针对PCB设计中的问题,如元件移动时线路跟随、特定网络飞线显示等提出了待解决的疑问。
摘要由CSDN通过智能技术生成

数码管封装焊盘更改

焊盘: 实际测量尺寸为19mil(0.5mm),原来的焊盘大小是40mil改成19+8=27mil, 按照drill比引脚大8mil~20mil的标准最小的来计算

更新改过的封装到PCB

确认已经设置好PCB封装路径


然后菜单栏Place-Update Symbols,如下图

更新完后查看焊盘大小

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