Dinal爱磕盐--QFN封装的焊接

QFN封装的焊接

QFN(Quad Flat No-leadPackage)封装的全称是方形扁平无引脚封装在高速信号处理中应用很多，尤其是在高速时钟电路中，像是锁相环芯片以及时钟驱动器。最近一段时间在接触的项目中涉及到多片QFN封装芯片的焊接，以前听说都是拿到外面焊接一方面省时，更重要的一方面是可以保证焊接的质量。而本着对自己焊接的自信以及在一位PHD师兄的鼓励下，报着试一试的心态，我下手了。最终的结果是都能正常工作，下面总结下一些心得。
“欲要善其事，必先利其器”，就本人经验而言一把好的烙铁必不可少，这个直接影响焊接的进度以及心态，对于实验室来说一般都配有常用的台式烙铁，这时要注意选择一个合适的烙铁头，当然针对于不同的封装的器件最适合的烙铁头也不一样。其次对于焊锡丝千万不要吝啬，要不然那种劣质的怎么都不能融成一坨，真的难受让你想哭。另外风枪呢对于焊接QFN对于现在的我来说必不可少，因为底部接地焊盘的原因。
下面就是方法和步骤，开始有个师兄和我说直接在PCB焊盘涂锡，然后用风枪吹就行，但是这种方法他不敢保证能成功。原因是因为对于涂锡的难度，要保证均匀而且中间接地焊盘要少，引脚焊盘要多一些，基于这些条件我果断放弃，其实最主要因为并不擅长使用热风枪。然后就去油管上借鉴有没有什么好的方法，然后接看到了最后我成功应用的–拖焊法，类似于QFP封装的焊接，边上锡边用烙铁头拖焊就行。但是对于底部焊盘的处理我现在中间接地焊盘上锡然后是用风枪加热，当然也看到了其他方法，例如用烙铁加热，还有一种是在设计的时候焊盘上的通孔画大一点，可以从背面上锡，个人觉得这种方法最好。个人感觉最难的过程在于定位，大一点的还好，小的真的不好定位，在尝试了几种方法之后感觉用松香还是可以，至少保证再用风枪加热前还比较稳固，这样用镊子就比较好按住。
焊接的过程中犯了两个个比较大的错误，一是在底部接地焊盘上锡的时候没掌握好量导致有点多而且间接导致芯片放不平，然后我就用之前处理富余的锡的方法之一用吸锡线去粘，但是实际的效果并不会还导致更加的不平这是需要注意的，后面用用了处理富余锡的另外一种方法用戳了松香或焊锡膏的烙铁去吸，经过实践这种方法还是比较靠谱。还有一个比较严重的错误是开始在找焊接方法的时候有不少人让在芯片上涂锡，当然我是那种不作不罢休的，凡事都尝试的人，我在芯片上上了锡，心里开始还挺美滋滋，但是用热风枪加热的时候就感觉出问题了，本来要保证底部均匀就不容易了，现在要保证双面都均匀而且不翘起就更难了，所以在最开始的时候还是不要两面都涂，当然为了保证焊接质量双面都涂应该要好一点。
最后总结一下，胆大心细是前提，好的工具是必要条件，当然手感也很重！