一个虚焊问题的分析过程

        现场反馈最近4月份生产的一批水表陆续出现通信不正常的情况，而且越来越多，现场取回40只左右不通信的水表进行分析：

一、电流测试：总线电流有的小于2毫安，这个电流从设计上来看是正常的；有的电流为3~4毫安，这个电流属于不正常电流，多了一毫安左右。先分析这个多出来的电流是从那里来的，经分析发现是单片机没有正常工作，单片机的管脚全部输出为高电平，这个高电平打开了三极管，总线上的电流流过10k的接地电阻，总电流为5x2.7/10K=1.35ma；加上静态电流1.7毫安左右，一共为3ma的电流，解决了一个问题。在静态电流正常的情况下，仍然不能通信，检查了721的SC电容上的电压，发现很低，根本不能解调电压调制信息。而且发现在给表具上电的时候容易导致采集器发生短路，短路后再次给总线上电，又没有短路现象发生。

 表具上SC引脚电容上的电压和总线电压的波形，可以看到上电瞬间SC引脚上的电压很小，总线上产生4伏2安的过电压，导致采集器短路。

 这个图是SC引脚电压和单片机3.3v电压波形，这个图同样可以看出在上电的时候，SC引脚上的电压表现出微分电路的特性，然后电压就维持在一个很低的电平导致不能解调电压调制信号。根据我的文章积分和微分电路分析及仿真分析，由于SC引脚是721的第6脚通过电容连接到地，本应该是积分电路的特性，现在为微分特性说明存在短路，究竟是电路板基材存在短路，还是电路板表面存在短路需要进一步分析。

 这个是正常情况的3.3v单片机电压和SC引脚电压波形，可以看出SC引脚电容上有26V的电压用于电压解调。

 这个是异常情况下SC引脚电压和总线电压波形。

这个是采集器端的短路保护功能，可以看到4欧短路保护电阻上产生4伏电压，脉冲电压时间为1ms左右，产生1A的脉冲电流，在保护开关的电容上产生0.7v的电压 ，从而打开短路保护开关，产生短路保护。

所以对于总线电流正常，单片机电压正常，但是SC引脚的采样电压不正常情况的分析是：由于单片机的虚焊，在上电的时候分流了的SC电容的充电电流，导致SC采样电容电压过低解析不出总线电压调制信号导致不能通信。

 二、从现场返回的不通信的表中选出20个左右，直接开表，如果是湿气造成的表具电路不正常，一般情况下开表后等一段时间就可以工作正常，但这次情况不一样，我就用热风机，温度加到350度左右，对单片机四周进行均匀加热，可以看到有些单片机四周管脚有焊锡冒出，加热到周围的焊锡都融化后可以停止，等到冷却后进行测试，可以看到通信全部正常。发现一个现象，就是刷了三防漆的电路板，三防漆在受热的情况下可以产生很大的应力，可以将板子上的三极管都弹飞起来，同理在低温下也应该产生很大的应力。想起去年有一批放工的电路板，也是刷了三防漆的，在换电阻的时候就发现板子上其它部位的电阻电容有坏的情况，估计也应该是三防漆的应力产生的破坏。通过单片机底部的过孔可以看到有的底部根本没有焊锡，因为焊盘过孔中就没有焊锡，焊接良好的情况下是可以看到焊盘过孔中是充满了焊锡的，这也是为什么有的单片机在加热后一段时间可以通信，等到完全冷却后底部又形成了虚焊，又不能通信了，把单片机取下来后发现底部基本上没有焊锡，或者很少量的焊锡，焊盘过孔清晰，里面一点焊锡都没有。

 三、总结：虚焊可以产生各种匪夷所思的问题，但确实是虚焊造成的。当然这里说的虚焊是一种状态，造成虚焊的原因可以有多种。为了更深入探究“虚焊”之本质，需要首先简单了解一下电子装联焊接接头的形成机制。电子装联焊接通常采用的是软钎焊技术，可靠焊点的形成机制是在被焊金属间通过焊料中的原子向母材金属的扩散，在焊接界面处形成一定厚度的合金层，即金属间化合物(IMC)，使两者结合在一起。而IMC的形成机制则“因焊料成分、母材材质、加热温度及表面处理等的不同而异”。主要形成理论有：扩散理论、晶间渗透理论、中间合金理论、润湿合金理论及机械啮合理论。无论基于什么理论，根据金属学的原理，如果要使焊料中的原子能够脱离出来、穿透界面、进入母材、与本地原子结合生成IMC，必须要为其提供足够的能量。这些能量要足以使得原子能够摆脱原位处的原子间引力，克服界面的表面能，进入母材，最后在新的位置嵌入晶格，形成新的合金。相反，如果焊料中的原子没有获得足够的能量，原子将无法摆脱原子间引力，或者母材的温度太低，就会降低甚至阻碍原子向内部的扩散能力，极易导致缺陷不润湿或冷焊点的形成；如果母材的表面局部有污染物，或者存在氧化，而原子所获得的能量不足以满足穿透所需要的位能，从而局部焊接异常的发生自然就再所难免。至此，基本上可以总结出以下“虚焊”的真相：
“虚焊”只是一种故障的“表象”或者“状态”，并不是引发故障的真正缺陷。
“虚焊”在本质上可能会是冷焊点、松香焊点、焊料不足、未润湿、退润湿等多种缺陷。
这些“虚焊”发生的根本原因是由于焊接过程没有赋予足够的能量，从而无法正常形成IMC。
在进行故障分析时，绝对不能停留在“虚焊”这个伪概念上，一定要继续向下挖掘，找出真正的缺陷。

四、继续再分析：由于之前发生过电路板CAF漏电的案例，因此不排除电路板PCB存在漏电的可能，因为多数电路板是通过对单片机加热到焊锡熔化，然后就可以正常通信，由此也可以说明是因为加热导致电路板状态发生变化。前面的分析SC引脚电压被拉低，SC引脚存在两个过孔，一个是高电压过孔，一个是地过孔，两孔之间的距离比较近，也满足发生CAF漏电的条件。后面在对SC引脚电压被拉低的情况分析过程中，用小刀在这两个过孔间做一个切割，就发现又能正常通信，也说明了pcb存在CAF漏电的可能。由于pcb涂了三防漆，怀疑有可能是三防漆漏电，或者pcb板表面不干净存在过孔间的表面漏电，因此用洗板水侵泡电路板，将电路板上的三防漆完全清洗干净，恢复电路板最初的状态，发现仍然存在SC引脚电压为低的情况。由于我们对电路板要求是用KB6165防离子迁移的板材，所以现在出问题的电路板是否具有此功能，除了需要pcb厂家提供证据外，还可以找专业的机构做pcb板材的CAF漏电测试，以此得到最终的答案。

五、总体分析

综合一~四步的分析，对整个现象做一个梳理：

1、故障外在直接表现不通信，或者断续通信。

2、电功能测试：主要分两类：电流测试，总线电流3ma左右，实际总线电流1.7左右；电压测试，通信芯片SC引脚电压比较低，只有几伏，但是721输出电压正常3.3v左右。

3、针对电功能异常做的分析：对总线电流为3ma左右的分析，发现单片机工作不正常，全部引脚为高电平，通过计算可以得出总的电流消耗为3ma左右，用热风枪对单片机进行加热后电流恢复正常；对SC引脚电压低的问题，前面用示波器可以看到SC引脚电压表现为微分特性，电压瞬间被拉低，而且可以导致集中器出现短路现象，SC引脚是通过一个0603封装电容进行采样，电源和地间距离短，SC引脚电压本身有20几伏左右，而且0603电容旁边有SC引脚和地的过孔，两个过孔间的距离跟0603封装的距离差不多，在pcb板表面存在污秽或者pcb板材有离子迁移的时候就会存在漏电。在分析过程中有用小刀在pcb板正反两面在两个过孔间做个刻画，然后电压就升上去了。

4、三防漆的可能影响：用洗板水将现场返回有问题的pcb板清洗干净，恢复pcb到最初的状态，刚开始测试的时候SC引脚现象跟之前一样，后面多放了几天后在测试除了少数不通信外其它全部正常通信。而不通信的，基本上是通信芯片或者单片机损坏，这是影响SC引脚的高电压直接短路到地，相当于pcb地上存在一个高电压，要么把通信芯片损坏，要么把单片机损坏，从而导致通信异常。

5、焊接问题或者焊接中使用的锡膏质量问题：QFN封装底部焊接如果存在空洞就会导致接地不好，而QFN封装的底部焊盘除了用于接地外还有散热的作用，如果存在大面积的空洞会导致热量聚集不能及时散热，肯定会导致单片机故障；另外，如果锡膏质量存在问题，也会导致大面积空洞的出现，而且也可能导致pcb板表面存在金属离子。

6、QFN封装底部焊接不良，存在虚焊的另外一个证明是GPIO管脚在输出为低的时候测试发现电压不能为零，从而导致一些三极管处于导通状态，影响产品正常的功能。重新焊接单片机后这种现象就会消失。