DRAM(二)

DDR Mode Register Set(MRS)

burst Length:连续读出字节数

burst Type: Sequential (memory device 中bank1 中的地址为0x00,0x01,依次排列);InterLeave(交错模式,bank1的地址为0x00,bank2的地址为0x01)。

CAS Latency:,如图所示为CAS延时。memoryDevice 中的延时需要和控制器中的延时相等。

WR:从写入数据,到预充电的时钟周期。

读时序:

RL = AL+CL

寄存器延时配置(BANKCON2)

RAS:Active命令到Precharge命令的最小时间。

ARFC:指令刷新时间。
CAS:
CAS Latency Controlread/write经过CAS之后有效。

RCD:active命令经过RCD延时之后才能发送read/write命令。
RP:
Precharge命令到发送Active命令时间间隔

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《DRAM技术精解》是一本关于动态随机存取存储器(DRAM)技术的重要参考书。本书是第版,经过深入研究和实践,对第一版进行了补充和更新。 书中首先介绍了DRAM的基本原理和结构。DRAM是一种常见的计算机主存储器,采用电容来存储数据,并借助电容电荷的存放和释放来读写数据。本书详细解释了DRAM的内部结构,包括位线、单元电容、行选择线和列选择线等重要组成部分。 其次,本书对DRAM的读写过程进行了深入的分析和解释。涉及了DRAM读写加速技术、预取缓存、行缓存和列缓存等内容。读者可以通过学习这些内容,更好地理解和应用DRAM技术。 本书还介绍了DRAM的性能和可靠性优化技术。讲解了如何通过改进DRAM的访问速度、容量和稳定性来提高系统的性能和可靠性。同时,还对DRAM的错误检测和纠正技术进行了详细阐述,以提高系统的数据完整性和可靠性。 此外,本书还包括了面向DRAM技术发展的新挑战和前景的讨论。讲述了DRAM容量扩大、功耗优化、高速传输和可扩展性等领域的最新研究成果和未来趋势。 总而言之,《DRAM技术精解》第版是一本全面系统地介绍和解析DRAM技术的重要参考书。读者通过学习本书可以深入了解DRAM的内部结构、读写过程、性能优化和可靠性技术,对DRAM技术有更深入的认识,并为应对未来的技术挑战提供有益的参考。

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