GaN功率放大器的封测

我们直接购买别人的管芯，做的是封装测试，封装过程中，包括来料检验、共晶、胶粘、键合、封帽。测试。

前面各个工序工艺上的问题都还好，有的只是进行微调，所有的调整都会考虑是否影响产品性能，所有的试验单都会到测试进行对比。数据分析会涉及到管芯的性能，对比实验还会涉及到测试系统的误差。做实验的时候还要考虑到单一变量的影响。我们所有人做的都是保证产品的性能是完好的，可以按照交期交付。

目前我的工作有：新圆片验证、实验数据对比分析、测试系统的准确性。

新圆片验证主要的工作就是保证批产的成品率。目前我能做的工作是：1.保证直流测试数据是准确的，可以和一专的数据吻合，从而筛选剔除掉一部分管芯，保证到批产测试的直流都是合格的。2.通过验证圆片的批号、炉号保证批次性的圆片是合格的。分析看能不能通过批产测试反映出loadpull的问题。新圆片验证必须将可靠性纳入工作范畴之内。查看电流变化。

实验数据对比，要谨慎对比，看看能不能发现点东西。

测试系统的稳定性，就目前来看的话，毫无稳定性可言。