封装库设计3-焊盘绘制

 100 mil =2.54 mm

0805封装电容 长0.5+/-0.2 宽1.25+/-0.2 引脚尺寸

1、焊盘要比引脚长0.3mm以上(begin layer)，阻焊层要比焊盘大0.1mm以上（soldermask——top)

2、绿油桥是SMD与SMD元件间的绿油（两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，一般>6mil），主要是防止短路作用。下图为生成绿油桥和未生成绿油桥的PCB板。

3、阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。