焊盘与封装绘制

cadence-从零开始的焊盘与封装绘制-allegro一键通关

谷歌浏览器打开立创商城，选择一个器件打开它的数据手册，查看器件封装。

通孔焊盘（以安规电容为例）

• 打开pad designer软件，先在桌面新建一个英文名文件夹，接着在软件上新建file保存在桌面文件夹里。（可以上CSDN学习一下怎么命名.pad文件）
• 通孔焊盘：通孔直径大于引脚直径0.2-0.5mm，通常取最大直径+0.1。 例如孔的直径为0.56则在drill diameter设置为0.66（这里看厂家的看数据手册就行）
• 第一步：选择单位mils
• 第二步：选择hole type钻孔类型，一般来说不选方形的，即使要选也用椭圆来代替，因为它的孔壁上锡的程度不太好。
• 第三步：plating选择plated上锡
• 第四步：drill diameter钻孔直径（看数据手册）
• 第五步：点击layers，通孔不用勾选single layer mode，因为它是给表贴用的，表贴只有一面。
• 第六步：选择顶层，设置regular pad（圆形）和width（看数据手册）
• 第七步：点击bgn，右键copy，然后在bgn下一格右键paste粘贴，再下一格粘贴。这样顶层、中间层、底层都配置好了。
• 第八步：soldermask是阻焊层（不可焊接的滤油部分），阻焊不能盖到焊盘上，影响焊盘的大小，所以阻焊层要比焊盘大一点，一般大5mil。 配置好top顶层的形状和大小后复制粘贴到阻焊层的bottom底层。
• pastemask是钢网层（如果电路板上有很多表贴焊盘太小了，不好拿烙铁一个个焊上去，这时做一个钢网，它会把表贴焊盘的部分露出来，这样只要把钢网放在电路板上，接着在钢网上直接刷锡，锡通过孔洞落到了焊盘上，然后使用热风枪给它进行加热，弄点松香把电阻一个个放上去，然后再集体用热风枪加热，它就很容易焊上去了），因为是通孔，所以不需要pastemask，直接file保存即可。
• 查看保存路径就出现了.pad文件。

表贴焊盘（以贴片电容为例）

• 打开pad designer软件，先在桌面新建一个英文名文件夹，接着在软件上新建file保存在桌面文件夹里。（可以命名为smd宽x高.pad）
• 第一步：选择单位mils
• 第二步：因为表贴焊盘没有钻孔，所以不用设置，直接layers勾选single layer mode
• 第三步：设置regular pad 矩形，width31.8，height
• 第四步：设置阻焊层soldermask，复制粘贴bgn，将width+5=37，height+5=39（大5mil）
• 第五步：设置钢网层pastemask，复制粘贴bgn(钢网层位置要和焊盘位置一致），比焊盘大一点。
• file->save保存即可。

封装

• setup->design parameters->设置单位和图纸尺寸；grids：0.254（或者0.0254）
• 添加焊盘路径：setup->user preference->paths->library->padpath->ok
• layout pins选择焊盘，设置参数，输入xy间距，放置焊盘。
• add line元件丝印：package geometry/silkscreen top（看数据手册）
• add rectangle安装外框：package geometry/assembly top（与丝印重叠）

紧靠丝印左上角，右键snap pick to->segment vertex，线段顶点会自动捕捉，右下角同理，这样很快就能画好外框了。

• add rectangle安全摆放区域：package geometry/place bound top（一定要比焊盘大）
• layout labels配置参考编号：ref des/assembly top
• layout labels增加丝印编号：ref des/silkscreen top
• package geometry-silkscreen层添加1PIN标注圆点
• 增加元件高度：setup->areas->package height click shape（place bound top）
• Ctrl+S保存.psm文件（psm是数据文件，想编辑可以在dra绘图文件里改）