DXP多引脚封装绘制方式

1. 多引脚封装静电形式

一般的多引脚，例如FPGA芯片，所做的封装形式非常漂亮。本人也模仿进行了制作；一份原理图分成了9各部分：

将每个部分拖拽到原理图中是这样的：

2.制作方式

2.1 首先在原理图中绘制好一个模块：

2.2 进行下一个原理图绘制

此时右键菜单中
1.新部件：创建另一个子部件绘制原理图
2.下一个部件、前一个部件：方便所有子部件的编辑和查看；

2.3 绘制完后的检查

1.器件：可以查看所有原理图的子部件引脚数和引脚定义；
2.库报告：自动生成一个word，