DXP封装中如何实现开孔

JAD7998

于 2021-07-02 19:22:44 发布

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分类专栏： Altium 文章标签： DXP

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本文链接：https://blog.csdn.net/qq_24916381/article/details/118421891

本文介绍了在DXP封装中实现开孔的详细步骤：首先在keep-layer层绘制圆圈，然后选中圆圈并使用工具创建区域，接着双击圆圈设定为board cutout，最后编译查看效果，完成通孔的创建。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

1.在封装集成库的PCB层

在keep-layer层绘制圆圈；
121

2.选中圆圈

在工具中选择：转换-从选择的元素创建区域；
1212

3.双击圆圈中的播薄膜

在弹窗中将种类选择为board cutout；

4.编译之后查看效果；

此时可以看到刚才设置的一个圆圈变成了通孔；
在这里插入图片描述
继续同样的设置，这样就获得了很多个通孔；
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