SPI原理（物理层-协议层-驱动层）

SPI物理层、协议层和驱动层介绍

1.物理层
    1.1 SPI概述
    1.2 SPI接口
    1.3 SPI互联
    1.4 内部结构

2.协议层
    2.1 SPI时序
    2.2 SPI数据格式
    2.3 SPI主从模式
    2.4 SPI发送和接收数据
    2.5 [使用DMA的SPI通讯]

3.Linux SPI子系统

SPI物理层、协议层和驱动层介绍

1.物理层

1.1 SPI概述
    全双工同步串行通讯接口，能够实现主设备和从设备之间的高速通讯。
    优点：硬件简单，成本低，速度快
    缺点：无法检查纠错，不具备寻址能力，接收方没有应答机制，不适合可靠性要求高的情形

1.2 SPI接口
    SCK: Serial Clock，时钟线，由主设备产生。每个时钟周期传输一个bit
    MISO: Master output Slave input，主设备发送数据，从设备接收数据
    MOSI: Master input Slave output，主设备接收数据，从设备发送数据
    CS: Chip Select，从设备选择信号线，用来指定从设备进行数据传输，主设备驱动，低电平有效

    SPI接口还包含一个串行移位数据寄存器，主设备中的移位数据寄存器

    SPI主设备向自己的串行移位数据寄存器写入一个字节发起一次传输，该寄存器通过MOSI一位一位地
将字节发送给从设备；于此同时，从设备也将自己的串行寄存器的数据发送给主设备，数据互换。

    从设备的读操作和写操作是同步完成的。

    只写操作：主设备忽略收到的数据
    读取操作：主设备发送空字节触发从设备数据传输

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