初识Zynq-7000 All Programmable SoC

Zynq-7000 相对于纯FPGA 如Aritx-7 最大的优势是集成了双硬核(ARM® Cortex™-A9)。 PL部分依然延续了28 nm工艺。

一般Zynq-7000 外设结构:
1. DDR3 连接到PS端。 PL通过S_AXI_HP0接口访问PS端的DDR3。
2. 以太网连接到PL端,个人比较喜欢以太网连接到PL端。 PS端通过EMIO访问控制PL端的以太网。
3. 普通外设如LED, UART连接到PL端。 PS端同样通过EMIO控制访问。

 

Zynq 硬核主频:  2.5 DMIPS/MHz
 

 Zynq 资源:

 Zynq 封装:

 

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Zynq-7000 MIZ702 SOC是一款由Xilinx公司研发的高性能嵌入式处理器。它采用了ARM Cortex-A9双核处理器与FPGA可编程逻辑的组合设计。该芯片具备处理器与可编程逻辑的强大计算能力,广泛应用于嵌入式系统中。 Zynq-7000 MIZ702 SOC硬件使用手册是该芯片的官方手册,提供了详细的硬件使用指导。手册内容丰富,通常包含如下几个有关该芯片的核心方面: 首先是芯片的功能概述,介绍了Zynq-7000 MIZ702 SOC的基本特性、硬件结构以及主要的技术规格。了解这些基本信息对于合理利用芯片的性能和功能至关重要。 其次是硬件设计指导,手册会详细介绍如何进行Zynq-7000的硬件设计。这包括电源管理、时钟设计、引脚布局与约束等各个方面的设计要点。通过遵循这些指导,可以确保硬件设计的高效性与稳定性。 接下来是外设连接与使用说明,手册会具体介绍Zynq-7000 SOC与外围设备的连接方式与协议。这包括常见的接口如GPIO、UART、Ethernet、USB等,以及高速接口如PCIe,同时也会提供常见外设的使用示例和方法。 最后是调试与测试部分,手册会提供针对Zynq-7000 SOC的调试与测试方法。从硬件测试工具的使用到软件调试工具的配置,都会有详细的介绍。这对于验证硬件功能的正确性以及软件的开发调试非常重要。 总之,Zynq-7000 MIZ702 SOC硬件使用手册是一份非常重要的参考资料,它为用户提供了全面的硬件设计指导,帮助用户合理利用芯片的性能与功能,快速完成项目的开发与调试。

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