1. IPM保护原理
以士兰微SDM15G60FC为例:
其为600V/15A的IPM模块,封装为DIP-24,其内部集成了欠压、短路等各种保护功能,完全兼容 3.3V 和 5V 的 MCU 的接口,高电平有效。最需要额外注意的是,其报警FO信号输出仅能指示低侧(LVIC)的欠压或者短路过流,不能指示高侧(HVIC),略微有些遗憾。
1. IPM保护原理
以士兰微SDM15G60FC为例:
其为600V/15A的IPM模块,封装为DIP-24,其内部集成了欠压、短路等各种保护功能,完全兼容 3.3V 和 5V 的 MCU 的接口,高电平有效。最需要额外注意的是,其报警FO信号输出仅能指示低侧(LVIC)的欠压或者短路过流,不能指示高侧(HVIC),略微有些遗憾。