盗铜的理解

在电路板表层的空闲区域放置很多小方块阵列的区域就叫做盗铜（PCB Thieving Copper）也有一些文档把这样的处理方式叫做电块，均流块，平衡块。

有些电路板以方形铜存在，或者以圆点铜存在，或者以网格铜，或者以实心普通存在。

有些盗铜也会出现在拼板的工艺边上

为什么精选盗铜处理

这主要和电路板的电镀和蚀刻工艺有关

假设需要在电路板上蚀刻一个通孔，将信号和顶层传递到底层

一种方式是全板电镀

将一整块电路板放进电镀溶液中进行处理，电镀层将覆盖过孔的孔壁，同事也会覆盖顶层和底层的全部区域。

再根据设计的图纸，将没有走线和焊盘的地方蚀刻掉。
这样会造成成本增加，比较耗费材料。

图案电镀

根据电路板的设计进行局部电镀，在蚀刻过程中可以避免将很多电镀层蚀刻掉。

因为这是局部电镀，会导致电镀的均匀性难以控制。容易产生电镀层过厚的情况。

缓解这个问题的方式就是盗铜处理。

铜箔的均匀分布会导致电镀层厚度的均匀分布。

1. 仅仅用于底层或者顶层
   2.避免与有阻抗的线。间距3w
   
   要和1和3层的线保有一定距离。
2. 控制盗铜的尺寸，如果处理不当盗铜可能会将信号的高频成分耦合。
3. 盗铜的尺寸小于最高频的1/4波长或者1/10波长。